发明名称 | 闭合式装置的热辐射结构 | ||
摘要 | 一个闭合式装置由上壳体11和下壳体12组成,在上壳体和下壳体里,在预定间隔形成具有多个预定尺寸d的通孔14,通孔用于从装置内部释放热量,薄板13具有防水特性和透气性以及具有多个细孔,它粘贴在上壳体和下壳体的内表面,使它盖住所有的通孔。 | ||
申请公布号 | CN1121133C | 申请公布日期 | 2003.09.10 |
申请号 | CN97112183.4 | 申请日期 | 1997.06.23 |
申请人 | 日本电气株式会社 | 发明人 | 小松和夫 |
分类号 | H05K7/00 | 主分类号 | H05K7/00 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 刘文意;朱进桂 |
主权项 | 1.一种闭合式装置的热辐射结构,闭合式装置由一上壳体同一下壳体水密组合,其特征在于所说的上壳体和下壳体分别形成有多个通孔,以及具有多个细孔的薄板分别粘贴于所说的上壳体和下壳体,以致覆盖所有所说的通孔。 | ||
地址 | 日本国东京都 |