发明名称 闭合式装置的热辐射结构
摘要 一个闭合式装置由上壳体11和下壳体12组成,在上壳体和下壳体里,在预定间隔形成具有多个预定尺寸d的通孔14,通孔用于从装置内部释放热量,薄板13具有防水特性和透气性以及具有多个细孔,它粘贴在上壳体和下壳体的内表面,使它盖住所有的通孔。
申请公布号 CN1121133C 申请公布日期 2003.09.10
申请号 CN97112183.4 申请日期 1997.06.23
申请人 日本电气株式会社 发明人 小松和夫
分类号 H05K7/00 主分类号 H05K7/00
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 刘文意;朱进桂
主权项 1.一种闭合式装置的热辐射结构,闭合式装置由一上壳体同一下壳体水密组合,其特征在于所说的上壳体和下壳体分别形成有多个通孔,以及具有多个细孔的薄板分别粘贴于所说的上壳体和下壳体,以致覆盖所有所说的通孔。
地址 日本国东京都