半导体器件及其制造和检查的方法与设备

摘要

本发明公开了一种半导体器件及其制造和检查的方法与设备。该方法包括：与内端(2a)与接合线(3)互连的引线(2)连接的半导体器件(1)完全密封和封闭在相应于封装(4)的树脂中，同时引线的外端(2b)从封装表面露出。在制造时，芯片固定件(13)用于将半导体芯片固定在预定位置，同时，布线固定件(20)用于将接合线固定在预定位置。这两种固定件都缩回拼合模具中以便避免在空腔的树脂中形成未充满部分或空隙。在检查时，在形成在空腔内的一条或多条接合线和电极层(16)之间检测导电性，以便自动从生产线中移去空腔中生产的半导体器件。

主权项

1.一种半导体器件的制造方法，其中，与引线(2)连接的半导体芯片被密封在树脂中，引线(2)的内端(2a)与接合线(3)互连，同时该引线的外端(2b)暴露在树脂之外，所述方法包括步骤：进行模具建立过程，其中，包括按照使该引线的内端与该接合线分别互连的方式安装在具有支撑该引线的引线撑条(8)的框架(5)的平台(6)上的该半导体芯片的一框架组件被设置在包括一对拼合模具(11a，11b)的模具单元(10)中，使得该引线的外端支撑在该拼合模具的拼合面上，其中，该框架组件按照使连接着该引线的该半导体芯片完全包含在空腔(12)中的方式横过该模具单元的空腔(12)桥接，该引线的内端与该接合线互连；进行芯片固定过程，其中，至少一个自由地插入该模具单元的空腔内和从该模具单元的空腔中抽出的芯片固定件(13)伸入该空腔内并挤压该半导体芯片，以将其临时固定在适当的位置； 进行树脂填充过程，其中，将用于形成封装(4)的树脂注入到该空腔中，其中，该半导体芯片由该芯片固定件临时固定在适当的位置，然后，在该空腔被树脂完全充满之前将该芯片固定件缩回到该拼合模具中；以及进行树脂凝固过程，其中，使完全充满该空腔的树脂凝固。