电子器件

摘要

通过减少检测端的数目，减小了衬底的尺寸，从而有可能在保证连接可靠性的前提下减小电子器件的尺寸。因此，根据本发明的电子器件按照如下方法设置：多个检测电路用来检测IC和衬底的连接状态，且将各个检测电路通过IC上的电线或衬底进行连接。于是，根据本发明的电子器件允许通过在两个位置的检测端同时对多个检测电路的状态进行检测。

主权项

1.一种电子器件，其包括：一衬底，在该衬底上安装一IC；用于电检测一个安装状态的多个检测电路，该多个检测电路位于该IC和该衬底上的多个位置；多个检测端，其连接到柔性衬底的检测电路上；和一连接到该衬底上的功能元件，其中，检测电路具有在IC上形成的多个检测焊点和在该衬底上形成的多个检测图案，这些检测图案与这些检测焊点相对应；并形成检测焊点和检测图案，以便仅通过在衬底上安装IC，就可使这些检测端彼此进行电连接。