| 摘要 |
L'invention concerne un procédé de fabrication de ponts diélectriques sans contact par utilisation d'une machine de report pour le positionnement d'un circuit intégré sur un circuit conducteur et d'un laser pour assurer la connexion de leurs contacts. Les contacts 7 du circuit intégré 2 qui ont été positionnés en repérage par une machine de report par rapport aux contacts 6 du circuit conducteur disposés sur un support en continu 5 en polyimide résistant à la chaleur et aux rayonnements et maintenus en pression par le dispositif 1 sont soudés ensemble par utilisation d'un faisceau laser 3. Le laser est positionné sous le support en continu et intégré dans la machine de report. Au moment de l'utilisation du laser, le support en continu est immobilisé par un dispositif de « stop and go ». Le procédé suivant l'invention est particulièrement destiné à augmenter la productivité des systèmes de fabrication d'étiquettes RFID grâce à des couts d'investissement inférieurs et à des vitesses de connexion des contacts du circuit intégré et du circuit conducteur beaucoup plus rapides. Le procédé selon l'invention permet de généraliser l'utilisation d'étiquettes d'identification sans contact à de nombreuses professions. |
