发明名称 Verfahren und Vorrichtung zur elektrischen Kontaktierung von flachem Gut in elektrolytischen Anlagen
摘要 Die Erfindung betrifft das elektrische Kontaktieren von ebenem Gut in elektrolytischen Durchlaufanlagen. Sie betrifft vorzugsweise das elektrochemische Behandeln von Leiterplatten und Leiterfolien. DOLLAR A Das Gut 1 wird von streifenförmigen, in sich elastischen Kontaktelementen 20 elektrisch kontaktiert. Die Kontaktflächen werden zur Stromübertragung an die Oberfläche des Gutes 1 fest angedrückt. Während der elektrochemischen Behandlung werden die Kontaktelemente 20 vom kontinuierlich transportierten Gut 1 infolge der Haftreibung ein kurzes Stück mitgenommen. Nach einem Behandlungsschritt werden sie von der Oberfläche des Gutes abgehoben. Dadurch entspannen sie gegen die Transportrichtung. Durch mehrere Streifenkontakte, die untereinander zu verschiedenen Zeitpunkten Kontakt geben, erfolgt eine kontinuierliche elektrochemische Behandlung. Die Streifenkontakte sind über flexible elektrische Leiter (26) mit einer Badstromquelle verbunden. Schleifkontakte sind nicht erforderlich.
申请公布号 DE10207941(A1) 申请公布日期 2003.09.04
申请号 DE2002107941 申请日期 2002.02.17
申请人 HUEBEL, EGON 发明人 HUEBEL, EGON
分类号 C25D7/06;C25D17/00;C25D17/28;H05K3/24;(IPC1-7):C25D17/28;C25D11/00;C25F7/00;C25D7/12 主分类号 C25D7/06
代理机构 代理人
主权项
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