| 发明名称 | 电子元器件的树脂封装方法及其所采用的孔版 | ||
| 摘要 | 本发明的电子元器件的树脂封装方法，属于一种以边使刮板在孔版上移动边将树脂填充到该孔版的树脂填充用开口内这样一种孔版印刷进行电子元器件树脂封装的方法，其特征是，在进行终加工印刷时，对刮板进行升降控制，使之在树脂填充用开口的刮板移动终点侧端部附近位置，从树脂填充用开口中将填充树脂的多余部分刮出。 | ||
| 申请公布号 | CN1440567A | 申请公布日期 | 2003.09.03 |
| 申请号 | CN01812147.0 | 申请日期 | 2001.06.28 |
| 申请人 | 东丽工程株式会社 | 发明人 | 神原健二;安藤一雄;冈田史朗 |
| 分类号 | H01L21/56 | 主分类号 | H01L21/56 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 温大鹏;杨松龄 |
| 主权项 | 1.一种电子元器件树脂封装方法，以边使刮板在孔版上移动边将树脂填充到该孔版的树脂填充用开口内这样一种孔版印刷进行电子元器件的树脂封装，其特征是，在进行终加工印刷时，对刮板进行升降控制，使之在树脂填充用开口的刮板移动终点侧端部附近位置，从树脂填充用开口中将填充树脂的多余部分刮出。 | ||
| 地址 | 日本大阪市 | ||