发明名称 PC计算机壳体的冷却结构
摘要 本实用新型是一种PC计算机壳体的冷却结构,其主要是在PC计算机的壳体底部分别设有一呈纵向排列的复数开孔,以供外部空气由开孔底部进入壳体内部,该开孔侧边向上弯折设有一档片,该档片与壳体底部是弯折呈一适当角度,以便于导引由开孔下方进入壳体内的空气流动指向于壳体侧壁,同时靠壳体侧壁的反射,导引空气流向PCI适配卡位置,以自然空气流动的方式,对PCI适配卡进行冷却,带离PCI适配卡上所产生的热量;且由于开孔的位置是位于机壳底部,将可达到隐藏的效果,而避免影响到PC计算机壳体的外型美观性。
申请公布号 CN2570855Y 申请公布日期 2003.09.03
申请号 CN02242364.8 申请日期 2002.08.14
申请人 大众电脑股份有限公司 发明人 许信安;蔡垂儒
分类号 G06F1/20 主分类号 G06F1/20
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 代理人 刘国平
主权项 1.一种PC计算机壳体的冷却结构,主要是在PC计算机的壳体底部分别设有复数开孔,以供外部空气由开孔底部进入壳体内部,其特征是在于:该开孔侧边向上弯折设有一档片,该档片与壳体底部弯折呈一适当角度,以便于导引由开孔下方进入壳体内的空气流动指向于壳体侧壁,同时靠壳体侧壁的反射,导引空气流向PCI适配卡位置,以利用空气的流动直接冷却PCI适配卡上的芯片。
地址 中国台湾