发明名称 | PC计算机壳体的冷却结构 | ||
摘要 | 本实用新型是一种PC计算机壳体的冷却结构,其主要是在PC计算机的壳体底部分别设有一呈纵向排列的复数开孔,以供外部空气由开孔底部进入壳体内部,该开孔侧边向上弯折设有一档片,该档片与壳体底部是弯折呈一适当角度,以便于导引由开孔下方进入壳体内的空气流动指向于壳体侧壁,同时靠壳体侧壁的反射,导引空气流向PCI适配卡位置,以自然空气流动的方式,对PCI适配卡进行冷却,带离PCI适配卡上所产生的热量;且由于开孔的位置是位于机壳底部,将可达到隐藏的效果,而避免影响到PC计算机壳体的外型美观性。 | ||
申请公布号 | CN2570855Y | 申请公布日期 | 2003.09.03 |
申请号 | CN02242364.8 | 申请日期 | 2002.08.14 |
申请人 | 大众电脑股份有限公司 | 发明人 | 许信安;蔡垂儒 |
分类号 | G06F1/20 | 主分类号 | G06F1/20 |
代理机构 | 北京康信知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 刘国平 |
主权项 | 1.一种PC计算机壳体的冷却结构,主要是在PC计算机的壳体底部分别设有复数开孔,以供外部空气由开孔底部进入壳体内部,其特征是在于:该开孔侧边向上弯折设有一档片,该档片与壳体底部弯折呈一适当角度,以便于导引由开孔下方进入壳体内的空气流动指向于壳体侧壁,同时靠壳体侧壁的反射,导引空气流向PCI适配卡位置,以利用空气的流动直接冷却PCI适配卡上的芯片。 | ||
地址 | 中国台湾 |