| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法、电路板以及电子机器 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置的制造方法，通过工具(130)，将引线(120)的前端部(122)焊接在第1电极(52)上。将引线(120)从第1电极(52)引出到第2电极(12)上的凸点(40)。通过工具(130)中在引线(120)的引出方向的第1电极(52)侧的部分，将引线(120)的一部分焊接在凸点40的引线(120)的引出方向的中心或越过中心的部分上。从而实现将引线以可靠并且稳定的状态焊接在凸点上的目的。 | ||
| 申请公布号 | CN1440063A | 申请公布日期 | 2003.09.03 |
| 申请号 | CN03103776.3 | 申请日期 | 2003.02.19 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 高桥卓也 |
| 分类号 | H01L21/60;H01L23/48;H01L25/065;H01L21/00 | 主分类号 | H01L21/60 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置的制造方法，其特征是包括(a)通过工具将引线的前端部焊接在第1电极上的工艺、(b)将所述引线从所述第1电极引出到第2电极上的凸点的工艺、以及(c)利用所述工具中的所述第1电极侧的部分，将所述引线的一部分焊接在所述凸点的中心或沿所述引线的引出方向越过所述中心的部分上的工艺。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||