| 发明名称 | 半导体装置及其制造方法、电路板和电子仪器 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置，在衬底(10)上形成了至少一部分由布线图案构成的凸部(12)的衬底。薄板(30)由所述凸部(12)的上端面支撑，从衬底(10)的表面的凸部(12)以外的部分隔开间隔配置。半导体芯片(40)通过粘合剂(42)粘合在薄板(30)上。密封部(50)在薄板(30)上密封半导体芯片(40)。薄板(30)至少在设置了粘合剂(42)的区域具有气体透过性。 | ||
| 申请公布号 | CN1440072A | 申请公布日期 | 2003.09.03 |
| 申请号 | CN03103720.8 | 申请日期 | 2003.02.17 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 谷口润 |
| 分类号 | H01L23/00 | 主分类号 | H01L23/00 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汪惠民 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，其特征在于：具有：在一方的表面上形成了至少一部分由布线图案构成的凸部的衬底；由所述凸部的上端面支撑，从所述衬底的所述表面的所述凸部以外的部分隔开间隔配置的薄板；通过粘合剂粘合在所述薄板上的半导体芯片；在所述薄板上密封所述半导体芯片的密封部；所述薄板至少在设置了所述粘合剂的区域具有气体透过性。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||