发明名称 改进的晶圆研磨定位环结构
摘要 一种改进的晶圆研磨定位环结构,其环体由非金属本体环上部左旋螺纹螺合金属环所构成。其中本体环下缘有复数个环形等距离排列的废物摔出槽;环体内外有贯穿本体环与金属环的复数个出水孔。本实用新型克服了公知技术的缺点,其环体由本体环与金属环结合而成,其上缘环形排列结合驱动件的复数个螺孔可直接制作于金属环上,可避免公知技术中有二次误差的缺陷,并提高其合格率降低生产成本;且本体环下缘设复数个废物摔出槽,其两侧壁为弧形壁或斜直壁构成,可减缓研磨时废物摔出的速度。
申请公布号 CN2570977Y 申请公布日期 2003.09.03
申请号 CN02233745.8 申请日期 2002.05.17
申请人 陈水源;陈水生;陈添丁 发明人 陈水源;陈水生;陈添丁
分类号 H01L21/68;H01L21/304 主分类号 H01L21/68
代理机构 北京三友知识产权代理有限公司 代理人 董惠石
主权项 1.一种改进的晶圆研磨定位环结构,其特征在于:其包括:一环体,为正圆形无端环,于非金属本体环上部,其左旋螺纹螺合金属环,前述环体右旋可带动晶圆研磨,前述本体环不与前述金属环产生位移;前述金属环外周壁顶缘设有环形凸缘,前述环形凸缘上设有复数个用以结合驱动件定位、等距离环形排列的螺孔;复数个废物摔出槽,设于前述环体的本体环下缘,其为等距离排列内外两端开口、可减缓研磨时废物摔出的速度的凹槽;以及复数个出水孔,贯通前述环体内外,前述本体环出水孔连接前述金属环出水孔。
地址 台湾省新竹市