| 主权项 |
1.一种电子元件总成,其包含:一印刷电路板,在其上具有传导路轨;一框架,其系固定到该印刷电路板,该框架系定义至少一间隔;及至少一电子元件,在其上具有传导端,该至少一电子元件是保持在该至少一间隔,以使该至少一电子元件的该等传导端可排列,并且与该印刷电路板的该等传导路轨接触,其中不使用焊料将该至少一电子元件的该等传导端与该等传导路轨接触。2.如申请专利范围第1项之电子元件总成,进一步包含一吸热器,其配置是与该至少一电子元件接触。3.如申请专利范围第2项之电子元件总成,其中该吸热器是配置在该框架上,并且用来将该至少一电子元件保持在该至少一间隔内。4.如申请专利范围第3项之电子元件总成,其中该吸热器具有一U型建构。5.如申请专利范围第1项之电子元件总成,其中该至少一电子元件的该等传导端是垂直向外扩充到该印刷电路板的该等传导路轨。6.如申请专利范围第1项之电子元件总成,其系进一步包含在该至少一电子元件与该框架之间配置的黏剂合成,以便将该至少一电子元件固定到该框架。7.如申请专利范围第1项之电子元件总成,其中该框架包含在该间隔中的一肩部,该至少一电子元件包括一晶片,该等传导端是从该晶片向外扩充,当至少一电子元件配置在一组装位置时,该晶片能相邻该肩部。8.如申请专利范围第7项之电子元件总成,其中该肩部包含相对肩部,当该至少一电子元件配置在组装位置时,该晶片便相邻该相对肩部。9.如申请专利范围第1项之电子元件总成,其中该至少一电子元件的该等传导端可构成,只要一足够力量的应用,便会从一第一延长建构变形成一第二压缩建构,以使该等传导端可保持与该印刷电路板的该等传导路轨接触。10.一种电子元件总成,其包含:一印刷电路板,在其上具有传导路轨;一框架,其系固定到该印刷电路板,该框架系定义至少一间隔;及复数个电子元件,在其上具有传导端,该等复数个电子元件系保持在该等复数个间隔的相对一些,以使该等传导端可排列,及与该印刷电路板的该等传导路轨接触,其中没有焊料可用来将该等电子元件的该等传导端与该等传导路轨接触。11.如申请专利范围第10项之电子元件总成,其系进一步包含至少一吸热器,其配置是与该等复数个电子元件接触。12.如申请专利范围第11项之电子元件总成,其中该至少一吸热器是固定在该框架。13.如申请专利范围第11项之电子元件总成,其中该一至少吸热器具有一U型的建构。14.如申请专利范围第10项之电子元件总成,其系进一步包含在该等复数个电子元件与该框架之间配置的黏剂合成,以便将该等电子元件固定在该框架。15.如申请专利范围第10项之电子元件总成,其中该框架包含在该等间隔之每一者中的肩部,该等复数个电子元件各包括一晶片,该等传导端是从该晶片向外扩充,当配置在该等间隔的对应一者中的组装位置时,每个电子元件的该晶片便相邻该肩部。16.如申请专利范围第15项之电子元件总成,其中该肩部包含相对肩部,当该等电子元件配置在该等间隔的相对一些间隔中的组装位置时,各电子元件的该晶片便相邻该等相对肩部的相对一些肩部。17.如申请专利范围第10项之电子元件总成,其中该至少一电子元件的该等传导端可构成,只要一足够力量的应用,便会从一第一延长建构变形成一第二压缩建构,以使该等传导端可保持与该印刷电路板的该等传导路轨接触。18.一种电子元件总成,其包含:(a)一框架,其系固定到该印刷电路板,该框架系定义至少一间隔;及(b)至少一电子元件,在其上具有传导端,该至少一电子元件系保持在该至少一间隔,以致于该至少一电子元件的该等传导端可排列,及与该框架固定的一印刷电路板的传导路轨接触,以致于没有焊料需要在该至少一电子元件的该等传导端与一相关印刷电路板的该等传导路轨之间保持接触。19.如申请专利范围第18项之电子元件总成,其系进一步包含一吸热器,其配置是与该至少一电子元件接触。20.如申请专利范围第18项之电子元件总成,其中该吸热器是配置在该框架上,而且可用来将该至少一电子元件保持在该间隔中。21.如申请专利范围第20项之电子元件总成,其中该吸热器具有一U型建构。22.如申请专利范围第18项之电子元件总成,其中该框架包含在该间隔中的肩部,该至少一电子元件包括一晶片,该等传导端是从该晶片向外扩充,当该至少一电子元件配置在组装位置时,该晶片便相邻该肩部。图式简单说明:图1是本发明总成的部分元件关系截面图。图2A是以总成状态显示图1的总成部分元件关系截面图。图2B是图2A的指定部分放大内部图示。图3A是以总成状态显示图1和2A的总成截面图。图3B是图3A指定部分的放大内部图示。图4是以总成状态显示图1的总成上视图。图5是本总成的一第二具体实施例的部分元件关系截面图。图6是以总成状态显示图5的总成部分元件关系截面图。图7是以总成状态显示图5和6的总成截面图。图8是一部分本总成的第三具体实施例的部分元件关系放大图。图9是在总成状态的图8所示一部分总成的放大图。图10是用以描述一总成方法观点的本发明总成的一具体实施例部分的元件关系截面图。图11是以总成状态显示图10的总成部分元件关系截面图。图12是以总成状态显示图10和11的总成截面图。图13是用以描述总成另一方法观点的本发明总成的一进一步具体实施例的元件关系截面图。图14是以总成状态显示图13的总成截面图。图15是以总成状态显示图13和14的总成截面图。 |
