| 主权项 |
1.一种CPU与电路基板之中介导接方法,其特征在于藉由一可焊设于电路基板之电连接座专供无接脚之CPU以直上直下方式直接契入而形成中介导接,使无接脚CPU之导电部可直接与电连接座之复数个端子形成对应之接触导通,进而完成无接脚之CPU与电路基板之中介导接组合。2.如申请专利范围第1项所述CPU与电路基板之中介导接方法,该电连接座系一可供无接脚CPU对应承入之座体,且座体端面开设复数个与无接脚之导电部呈对应之端子孔系具有选定斜度,令各端子孔植设之端子形成倾斜排列,使端子接触CPU之导电部时系呈紧密下压靠持之导通接触。3.如申请专利范围第1项所述CPU与电路基板之中介导接方法,该电连接座之端子系具有各种选定之弯折变化而形成弹性端子。4.如申请专利范围第1项所述CPU与电路基板之中介导接方法,该无接脚CPU系一无须另外增加植针或植设锡球之无接脚之CPU。5.如申请专利范围第1项所述CPU与电路基板之中介导接方法,该电连接座与无接脚CPU之中介导接组合,系使电连接座可直接利用散热器将CPU施予压持固定,以完成CPU与电路基板之中介导接组合。6.如申请专利范围第5项所述CPU与电路基板之中介导接方法,该无接脚CPU对应契入电连接座后,系藉散热器之底层部压置无接脚CPU,并于散热器被紧扣于散热器固定座时,即同步对该无接脚CPU产生紧密之扣特定位,以完成无接脚CPU与电路基板之中介导接组合。7.如申请专利范围第1项所述CPU与电路基板之中介导接方法,该电连接座系于上端设置一可呈紧密扣合之压制件,令无接脚CPU可被该压制件施予压持固定,以完成无接脚CPU与电路基板之中介导接组合。8.如申请专利范围第7项所述CPU与电路基板之中介导接方法,该压制件之一侧枢合部系呈活动嵌扣或固定枢设而结合于电连接座之对应一侧枢合部,又压制件另一侧之扣合部可开设一调节锁孔,且在电连接座对应位置设一活动扣栓,使该活动扣栓可卡入调节锁孔,并藉活动扣栓之位移改变而形成锁闭或开启。9.如申请专利范围第1项所述CPU与电路基板之中介导接方法,该电连接座之端子系呈一开设剖槽而具有弹性之中空管柱体。10.如申请专利范围第1项所述CPU与电路基板之中介导接方法,该电连接座与无接脚CPU之中介导接组合,系直接在散热器之底层部及电路基板开设若干对应之锁孔,并于电路基板底面衬设一补强背板,以公、母螺合元件相对贯穿而锁固于锁孔,令无接脚CPU及电连接座获稳固之压持锁固。图式简单说明:第一图为习知具有接脚植针之CPU示意图。第二图为习知无接脚之植锡球CPU示意图。第三图为习知无接脚CPU与电路基板之组合示意图。第四图为习知具有接脚植针之CPU配合电连接器组合之使用示意图。第五图为习知CPU接脚与电连接器导电片3形成最初植入状态之立体示意图。第六图习知CPU接脚与电连接器导电片3形成错位夹持状态之立体示意图。第七图为本发明第一实施例之分解示意图。第八图为本发明第一实施例之组合示意图。第九图为本发明中无接脚CPU承入电连接座之组装前局部放大示意图。第十图为本发明中无接脚CPU承入电连接座之组装后局部放大示意图。第十一图为本发明第一实施例之另一种等效形态组合示意图。第十二图为本发明第二实施例之组合剖面图。第十三图为本发明第二实施例之分解立体图。第十四图为本发明第二实施例呈开启状态之组合立体图。第十五图为本发明第二实施例呈锁闭状态之组合立体图。第十六图为本发明中以另一种弹性端子植设于电连接座之组合剖面图。第十七图为第十六图之局部放大示意图。 |
