发明名称 储存电极的制造方法
摘要 于在储存电极的表面上形成复数个半球形晶粒的储存电极的制制方法中,当复数个半球形晶粒在储存电极表面形成之后,在离子植入能量为20keV至50keV下,磷或砷以离子植入方式植入于半球形晶粗中。
申请公布号 TW550798 申请公布日期 2003.09.01
申请号 TW087121737 申请日期 1998.12.28
申请人 电气股份有限公司;NEC电子股份有限公司 发明人 真锅和孝
分类号 H01L27/108 主分类号 H01L27/108
代理机构 代理人 洪澄文 台北市大安区信义路四段二七九号三楼
主权项 1.一种储存电极的制造方法,该电极之一表面具有复数个细微突出物,其中当该等细微突出物在该电极表面形成之后,以一离子植入能量为20keV至60keV,将磷以离子植入于该等细微突出物内。2.如申请专利范围第1项所述之制造方法,其中该杂质在一注入浓度为5E15cm-2至5E16cm-2以离子植入方式注入。3.如申请专利范围第1或2项所述之制造方法,其中该电极系以非晶矽与多晶矽二者中之一者形成。4.如申请专利范围第1或2项所述之制造方法,其中该电极系以掺入杂质之非晶矽与掺入杂质之多晶矽二者中之一者形成。5.如申请专利范围第1或2项所述之制造方法,其中该等细微突出物系以半球形晶粒技术所形成。6.如申请专利范围第1或2项所述之制造方法,其中该电极系为一堆叠电容器之一下电极。7.如申请专利范围第1或2项所述之制造方法,其中该电极系为一浮置闸。图式简单说明:第1A图至第1C图为习知一种在储存电极表面上形成复数个半球形晶粒之剖面示意图;第2A图至第2C图为习知另一种在储存电极表面上形成复数个半球形晶粒之剖面示意图;第3A图至第3D图为依据本发明所提出之一种实施例,在储存电极表面形成复数个半球形晶粒之剖面示意图;第4图为偏电压对电容量之关系曲线示意图;以及第5图为储存电极表面积对离子植入能量之关系曲线示意图。
地址 日本