| 主权项 |
1.一种供半导体封装件测试用之测试治具,用以电性连接半导体封装件至一测试装置而进行半导体封装件之功能性测试;该测试治具系包括:一电路板,其一表面上形成有多数接触机构,以与多数半导体封装件之输出/输入端电性接触而令该半导体封装件承载并电性连接至该电路板上,以使该半导体封装件得藉该电路板而与该测试装置形成电性连接关系;一托板,具有一上表面及一相对之下表面,该下表面接置至该电路板上,该托板并开设有多数贯穿其上、下表面之通孔以供收纳承载于该电路板上之半导体封装件,该通孔之孔壁上形成有一定位部,以与收纳于该通孔中之半导体封装件偶合,藉该定位部以令该半导体封装件定位于该通孔内,俾使该半导体封装件之输出/输入端与该电路板之接触机构成良好电性接触关系;以及一压板,接合于该托板之上表面上,以使容置于该通孔内之半导体封装件为该压板所遮覆。2.如申请专利范围第1项之测试治具,其中,该输出/输入端系焊球。3.如申请专利范围第1项之测试治具,其中,该托板系以绝缘性材质制成。4.如申请专利范围第1项之测试治具,其中,该通孔之尺寸系足以使该半导体封装件完全收纳于该通孔中。5.如申请专利范围第1项之测试治具,其中,该定位部系形成于该通孔孔壁上之斜面,藉之以令该通孔位于该托板上表面之开口大于其下表面之开口。6.如申请专利范围第5项之测试治具,其中,该通孔位于该托板下表面之开口系与该半导体封装件之边缘偶合,藉之以使该半导体封装件定位于该通孔内。7.如申请专利范围第5项之测试治具,其中,该定位部形成有一朝该通孔中心方向突设之肩部,该肩部系抵触并支撑该半导体封装件布设有输出/输入端之表面,而不会干扰该半导体封装件之输出/输入端与该电路板之接触机构之电性接触,该肩部之设置系用以卡挡该压板对该半导体封装件产生不当之下压力,以避免该半导体封装件之输出/输入端因承受过大压力而受损。8.如申请专利范围第7项之测试治具,其中,该肩部系设置于该通孔位于该托板下表面之开口处。9.如申请专利范围第1项之测试治具,其中,该压板与该托板接合之表面上,对应于该托板之通孔之位置处,形成有多数弹性机构,以使该弹性机构夹置于该压板之表面与该半导体封装件间。10.如申请专利范围第9项之测试治具,其中,该弹性机构之面积系足以完全覆盖住其抵触之半导体封装件,使该半导体封装件与该电路板间之接触强度得以平均分布。图式简单说明:第1图系本发明第一实施例之测试治兵之组成构件立体图及剖视图;第2图系显示第1图之测试治具接置有半导体封装件之剖视图;第3A至3D图系显示接置半导体封装件至本发明第一实施例之测试治具之过程剖面示意图;第4图系显示本发明第二实施例之测试治具接置有半导体封装件之剖视图;以及第5图系显示习知测试治具接置有半导体封装件之剖视图。 |
