| 主权项 |
1.一种光感测器封装改良构造,其包括有:一基板,其设有一上表面及一下表面,该上表面设有复数个讯号输入端,该下表面设有复数个讯号输出端;一凸缘层,其设有一上端面及一下端面,该下端面系设置于该基板之上表面,而与该基板形成有一容置室,该上端面设有一凹槽;一光感测晶片,其上设有一感光区及于该感光区周边形成有复数个焊垫,其系设置于该基板之上表面上,并位于该容置室内;复数条导线,其设有一第一端点及一第二端点,该第一端点系电连接于该光感测晶片之焊垫,该第二端点则电连接于该基板之讯号输入端;一黏胶层,其系涂布于该凸缘层之上端面,并位于该凹槽内;及一透光层,其系设于该凸缘层之上端面上,藉由该黏胶层与该凸缘层结合固定。2.如申请专利范围第1项所述之光感测器封装改良构造,其中该透光层系为透光玻璃。3.如申请专利范围第1项所述之光感测器封装改良构造,其中该凸缘层与该基板系一体射出成型者。4.如申请专利范围第3项所述之光感测器封装改良构造,其中该基板设有复数个金属片,而以射出成型方式形成凸缘层。5.如申请专利范围第4项所述之光感测器封装改良构造,其中该复数个金属片由该基板之上表面露出,以形成该讯号输入端,且该复数个金属片由该基板之下表面露出,以形成该讯号输出端。6.如申请专利范围第1项所述之光感测器封装改良构造,其中该基板与凸缘层为塑胶材料者。图式简单说明:图1为习知光感测器封装构造的示意图。图2为本创作的第一实施例剖视分解图。图3为本创作的第一实施例组合剖视图。图4为本创作的第二实施例组合剖视图。 |
