| 主权项 |
1.一种PGA接触端子之制程,其包括有:一.先裁切一适当面积之素材;二.再对其冲压线作冲压成一接触端子之半成品;三.随即再对该接触端子半成品之电镀区域作电镀程序;四.最后再将该接触端子半成品依其弯折线作弯折程序形成接触端子之成品;如是,藉由本制程使接触端子之电镀过程更为确实,并使该接触端子之电镀区域电镀层较为平均与确实,俾利日后接触端子与锡球之熔接,及防止日后接触端子电镀区域产生氧化之锈斑而使接触端子无法确实导通。2.如申请专利范围第1项所述之PGA接触端子之制程,其中,该素材为铜材类。3.如申请专利范围第1项所述之PGA接触端子之制程,其中,该接触端子半成品之电镀区域包括二夹持部、基板与承载部。4.如申请专利范围第1项所述之PGA接触端子之制程,其中,该电镀程序可为点镀之方式。5.如申请专利范围第1项所述之PGA接触端子之制程,其中,该电镀程序可为刷镀之方式。图式简单说明:第1图,系本发明之制作流程图。第2A图,系本发明之制程实施示意图(一)。第2B图,系本发明之制程实施示意图(二)。第3图,系本发明之应用例使用状态示意图。 |
