| 主权项 |
1.一种用于半导体封装的插塞连接器,该半导体封装包括复数个焊球在该半导体封装的一下表面,该插塞连接器包含:复数个接触件,排成与该等焊球排列相符的形状,每一个接触件皆具有一第一接触片及一第二接触片,该第一与第二接触片可与对应的焊球接触;一插塞本体装配有该等接触件;及一置放板在该半导体封装被放置在该置放板上,且该半导体封装的该等焊球未接触该等第一与第二接触片的一半导体封装置放位置,与该放置的半导体封装的该等焊球皆接触到对应的第一与第二接触片的一接触位置之间移动。2.如申请专利范围第1项之该插塞连接器,其中该半导体封装的该等焊球被排成一网格,及该等复数个接触件被排成一相对应的网格状。3.如申请专利范围第1项之该插塞连接器,其中该半导体封装置放位置被设定沿着该插塞本体的高度方向,以至少相当于该焊球直径尺寸的一长度尺寸离开该等第一与第二接触片。4.如申请专利范围第1项之该插塞连接器,包含一插塞盖体能沿着该插塞本体的高度方向相对该插塞本体移动。5.如申请专利范围第4项之该插塞连接器,包含一移动装置,与该插塞盖体连动,以沿着该插塞本体的高度方向移动该置放板于该半导体封装置放位置与该接触位置之间。6.如申请专利范围第4项之该插塞连接器,包含一固定装置,与该插塞盖体连动,以固定该半导体封装于该置放板上。7.如申请专利范围第4项之该插塞连接器,包含一位移装置,与该插塞盖体连动,以位移该等第一与第二接触片。8.如申请专利范围第1项之该插塞连接器,包含一插塞盖体能沿着该插塞本体的高度方向相对该插塞本体移动,一与该插塞盖体连动之移动装置,以沿着该插塞本体的高度方向移动该置放板于该半导体封装置放位置与该接触位置之间,及一与该插塞盖体连动之固定装置,以固定该半导体封装于该置放板上。9.如申请专利范围第1项之该插塞连接器,包含一插塞盖体能沿着该插塞本体的高度方向相对该插塞本体移动,一与该插塞盖体连动之移动装置,以沿着该插塞本体的高度方向移动该置放板于该半导体封装置放位置与该接触位置之间,及一与该插塞盖体连动之位移装置,以位移该等第一与第二接触片。10.如申请专利范围第1项之该插塞连接器,包含一插塞盖体能沿着该插塞本体的高度方向相对该插塞本体移动,一与该插塞盖体连动之移动装置,以沿着该插塞本体的高度方向移动该置放板于该半导体封装置放位置与该接触位置之间,一与该插塞盖体连动之固定装置,以固定该半导体封装于该置放板上,及一与该插塞盖体连动之位移装置,以位移该等第一与第二接触片。11.如申请专利范围第1项之该插塞连接器,包含一移动装置,以沿着该插塞本体的高度方向移动该置放板于该半导体封装置放位置与该接触位置之间。12.如申请专利范围第1项之该插塞连接器,包含一固定装置,以固定该半导体封装于该置放板上。13.如申请专利范围第1项之该插塞连接器,包含一位移装置,以位移该等第一与第二接触片。图式简单说明:第1图为本创作一种用于半导体封装的插塞的前视图。第2图为本创作一种用于半导体封装的插塞的侧视图。第3图为本创作一种用于半导体封装的插塞的前视图。第4图为本创作一种用于半导体封装的插塞的前视图。第5图为本创作一种用于半导体封装的插塞的侧视图。第6图为本创作一种用于半导体封装的插塞的侧视图。第7图为解释在位于半导体封装置放位置的一置放板13与每一个接触件11间的位置关系示意图。第8图为解释在位于接触位置的该置放板13与每一个接触件11间的位置关系示意图。第9图为解释该半导体封装被插入本创作的半导体封装插塞之一过程的示意图。第10图为解释该半导体封装被插入本创作的半导体封装插塞之该过程的示意图。第11图为解释该半导体封装被插入本创作的半导体封装插塞之该过程的示意图。第12图为解释该半导体封装被插入本创作的半导体封装插塞之该过程的示意图。第13图为解释在本创作的半导体封装插塞的一相关技术所遇到问题的示意图。 |
