发明名称 半导体测试机台之标记装置
摘要 一种半导体测试机台之标记装置系包含一固定座及一缓冲装置,其中该缓冲装置系具有一结合座及一笔座,该结合座系结合于固定座,结合座系具有一透孔及复数个导孔,而笔座系具有一容置槽孔及复数个定位孔,该笔座之容置槽孔系对应于该结合座之透孔,以供装设一签字笔,而结合座之每一导孔系穿设有一栓柱,该些栓柱系对应结合笔座之该些定位孔,使笔座活动枢接至该结合座,且该些栓柱上系套设有弹性元件,以提供标记时之弹性缓冲。
申请公布号 TW551498 申请公布日期 2003.09.01
申请号 TW091208311 申请日期 2002.06.04
申请人 南茂科技股份有限公司 发明人 邱智贤;张进源;张博铭
分类号 G01R31/00 主分类号 G01R31/00
代理机构 代理人 张启威 高雄市左营区立文路七十七号十六楼之二
主权项 1.一种半导体测试机台之标记装置,系包含有:一固定座,系供连接至一气缸;一结合座,系结合于该固定座,该结合座系具有一透孔及复数个导孔,每一导孔系穿设有一栓柱,以活动枢接笔座;及一笔座,系包含有一本体及一组装块,其中该本体系形成有一结合槽,以结合该组装块,该组装块系具有一容置槽孔,其系对应于该结合座之透孔,而该本体系具有复数个定位孔,该些定位孔系对应结合该些栓柱,使该笔座活动枢接至该结合座,且该些栓柱上系套设有弹性元件,以提供标记时之弹性缓冲。2.如申请专利范围第1项所述之半导体测试机台之标记装置,其另包含有一签字笔,其系装设于该笔座之组装块之容置槽孔内。3.如申请专利范围第2项所述之半导体测试机台之标记装置,在标记装置进行标记时,该签字笔系伸入该结合座之透孔内。4.如申请专利范围第1项所述之半导体测试机台之标记装置,其中该固定座系形成有一嵌槽,以嵌合该结合座。5.如申请专利范围第1项所述之半导体测试机台之标记装置,其另包含有一基座,以供承载胶带。6.如申请专利范围第1项所述之半导体测试机台之标记装置,其中该弹性元件系为一压缩弹簧(compress spring)。7.一种半导体测试机台之标记装置,系包含有:一固定座,系供连接至一气缸;及一缓冲装置,系包含有一结合座及一笔座,该结合座系结合于该固定座,该结合座系具有一透孔及复数个导孔,而该笔座系具有一容置槽孔及复数个定位孔,其中该笔座之容置槽孔系对应于该结合座之透孔,而该结合座之导孔系穿设有复数个栓柱并结合至该笔座之定位孔,使该笔座活动枢接至该结合座,且该些栓柱上系套设有弹性元件,以提供标记时之弹性缓冲。8.如申请专利范围第7项所述之半导体测试机台之标记装置,其另包含有一签字笔,其系装设于该笔座之容置槽孔内。9.如申请专利范围第8项所述之半导体测试机台之标记装置,在标记装置进行标记时,该签字笔系伸入该结合座之透孔内。10.如申请专利范围第7项所述之半导体测试机台之标记装置,其中该固定座系形成有一嵌槽,以嵌合该结合座。11.如申请专利范围第7项所述之半导体测试机台之标记装置,其另包含有一基座,以供承载胶带。12.如申请专利范围第7项所述之半导体测试机台之标记装置,其中该弹性元件系为一压缩弹簧(compress spring)。图式简单说明:第1图:依本创作之第一具体实施例,一半导体测试机台之标记装置之立体分解图;第2图:依本创作之第一具体实施例,该半导体测试机台之标记装置之截面图;第3图:依本创作之第一具体实施例,该半导体测试机台之标记装置之动作示意图;第4图:依本创作之第一具体实施例,该具有弹性缓冲之标记装置进行标记之动作示意图;及第5图:依本创作之第二具体实施例,一半导体测试机台之标记装置之立体分解图;及第6图:依本创作之第二具体实施例,一半导体测试机台之标记装置之截面图。
地址 新竹市新竹科学工业园区研发一路一号