发明名称 磁片驱动装置
摘要 本发明之磁片驱动装置,其结构包括:框架(10)和滑件(60)之间,备有滑动自如地引导滑件(60)之水平引导机构和垂直引导机构。水平引导机构含有,设于框架(10)和滑件(60)之至少一方之系合片(69b),和设于另一方之系合片(69b),及与该等系合片(69b)系合之系合孔(24a)。而且,以板金材料形成框架(10)和滑件(60)中形成系合片(69b)之一方,同时藉弯折局部板金材料而形成前述系合片(69b)。如此,藉由上述弯折局部板金材料而形成前述系合片(69b),可使本发明磁片驱动装置之结构简单化,易于加工,且可减低加工成本。
申请公布号 TW550544 申请公布日期 2003.09.01
申请号 TW090115568 申请日期 2001.06.27
申请人 时至准钟表股份有限公司 发明人 神山卓郎;大石良之;森洁
分类号 G11B17/04 主分类号 G11B17/04
代理机构 代理人 赖经臣 台北市松山区南京东路三段三四六号一一一二室;宿希成 台北市松山区南京东路三段三四六号一一一二室
主权项 1.一种磁片驱动装置,系为包括,框架,系具备框架底面和自该框架底面两侧竖立之框架侧壁者;滑件,系具备滑件底面和自该滑件底面两侧竖立之滑件侧壁者;以及载体,系保持磁片且可由前述滑件支持其升降动作者;此外,于前述框架及前述滑件之间具备滑动自如地引导前述滑件之水平引导机构和垂直引导机构者,其特征为:前述水平引导机构,系含有前述框架及设于前述滑件之至少一方之系合片,及设于另一方之系合于前述系合片之系合孔者;前述框架及前述滑件之中形成前述系合片之一方,系由板金材料所形成,同时将前述板金材料之局部弯折而形成前述系合片者。2.如申请专利范围第1项之磁片驱动装置,其中前述系合孔,系针对前述系合片,除前述滑件之滑动方向之外,至少具备管制水平二方向移动之复数引导部者。3.如申请专利范围第2项之磁片驱动装置,其中前述系合片,系于前述板金材料之两面系合于前述引导部而至少管制水平二方向之移动者。4.如申请专利范围第3项之磁片驱动装置,其中前述系合片系于前述板金材料之厚度方向具备膨出部,藉以调整前述复数引导部间之间隙者。5.如申请专利范围第4项之磁片驱动装置,其中,滑件上设有押压操作用之弹出钮,而该弹出钮之近傍位置设有前述系合孔和前述系合片者。6.如申请专利范围第1项之磁片驱动装置,其中,前述系合孔系形成于前述框架底面,前述系合片系形成于前述滑件底面者。7.如申请专利范围第1项之磁片驱动装置,其中,具备逼迫前述滑件之逼迫构件,同时于前述框架上冲切形成系止该逼迫构件之逼迫构件系止部者;前述系合孔,系与冲切形成逼迫构件系止部时形成之开口连续形成者。8.如申请专利范围第1项之磁片驱动装置,其中,前述垂直引导机构,系设于前述框架侧壁和前述滑件侧壁之间者。9.一种磁片驱动装置,系为包括,框架,系具备框架底面和自该框架底面两侧竖立之框架侧壁者;滑件,系具备滑件底面和自该滑件底面两侧竖立之滑件侧壁者;以及载体,系保持磁片而可由前述滑件支持其升降动作者;此外,于前述框架及前述滑件之间具备滑动自如地引导前述滑件之水平引导机构和垂直引导机构者;前述水平引导机构,系含有与设于前述框架底面之系合孔及设于前述滑件之前述系合孔相系合之系合片者;前述系合孔,系与冲切形成逼迫构件系止部时形成之开口连续形成者。10.如申请专利范围第9项之磁片驱动装置,其中,前述滑件系由板金材料所形成,前述系合片系由前述板金材料局部弯曲而形成者。11.一种磁片驱动装置,系为包括,框架,系具备框架底面和自该框架底面两侧竖立之框架侧壁者;滑件,系具备滑件底面和自该滑件底面两侧竖立之滑件侧壁者;以及载体,系保持磁片而由前述滑件支持其升降动作者;此外,于前述框架及前述滑件之间具备滑动自如地引导前述滑件之水平引导机构和垂直引导机构者;前述垂直引导机构,系形成于前述框架侧壁和滑件侧壁之间,前述水平引导机构则系形成于前述框架底面和滑件底面之间者。12.如申请专利范围第11项之磁片驱动装置,其中,前述垂直引导机构,系由前述设于框架侧壁之沟渠及设于前述滑件侧壁之系合部所构成,以系合于该沟渠者。13.如申请专利范围第11项之磁片驱动装置,其中,前述水平引导机构,系由前述设于框架底面之系合孔及设于前述滑件底面之系合片所构成,以系合于该系合孔者。14.如申请专利范围第13项之磁片驱动装置,其中,系以板金材料构成前述滑件,同时系将前述板金材料局部弯曲而形成前述系合片者。图式简单说明:图1为本发明之实施形态之磁片驱动装置之外观立体图。图2为本发明之实施形态之磁片驱动装置之分解立体图。图3为显示不含滑件、载体、及上盖之框架内各种构成要素之组合状态立体图。图4A为框架之立体图。图4B为框架之俯视图。图5A为磁片驱动马达机组之俯视图。图5B为磁片驱动马达机组之侧面图。图5C为磁片驱动马达机组之立体图。图6A为显示下盖之俯视图。图6B为显示下盖之侧面图。图6C为显示下盖之立体图。图7A为显示前面板之前视图。图7B为显示前面板之侧面图。图7C为显示前面板之仰视图。图7D为显示前面板之立体图。图8为图7A之A-A线放大剖面图。图9为框架及下盖之前端部装设前面板之装设状态之右侧面图。图10A为从前端部端看框架及下盖之前视图。图10B为图10A之局部放大图。图11A为显示滑件之俯视图。图11B为显示滑件之侧面图。图11C为显示滑件之立体图。图11D为显示滑件之图11A之B-B线放大剖面图。图11E为显示滑件之系合片之放大立体图。图12A为显示载体之俯视图。图12B为显示载体之侧面图。图12C为显示载体之立体图。图13为显示滑件及载体装设于框架内之前之状态之分解立体图。图14为显示滑件装设于框架内之状态之立体图。图15为显示载体装设于框架内之状态之立体图。图16A为显示从下方支持磁片之支持片之形成部分之俯视图。图16B为显示从下方支持磁片之支持片之形成部分之纵剖面图。图17A为显示弹出钮之俯视图。图17B为显示弹出钮之前视图。图18为显示弹出钮、滑件、框架及下盖之位置关系之剖面图。图19A为显示开关操纵杆之闭塞动作之俯视图。图19B为显示开关操纵杆之开放动作之俯视图。图20A为显示磁头组件之俯视图。图20B为显示磁头组件之侧面图。图20C为显示磁头组件之立体图。图20D为图20A中I部分之放大右侧面图。图21为上端磁头支持元件之仰视图。图22为上端磁头支持元件之侧面图。图23为上端磁头支持元件之提高状态之侧面图。图24A为显示板弹簧元件之俯视图。图24B为显示板弹簧元件之前视图。图24C为显示板弹簧元件之侧面图。图25A为主机板之俯视图。图25B为感测电路板之俯视图。图25C为主机板之立体图。图25D为感测电路板之立体图。图26A为显示将图25A-25D所示各基板装设于框架底板之状态仰视图。图26B为沿着图26A中之箭头X方向看II部分所作之放大前视图。图26C为从图26A中之箭头Y方向看II部分之放大侧面图。图27为显示图25A-25D所示各基板之母材上之布局俯视图。图28为说明外部连结器之管制部之图,为磁片驱动装置之后视图。图29为说明外部连结器之管制部之图,为磁片驱动装置之俯视图。图30为说明外部连结器之管制部之图,为磁片驱动装置之仰视图。图31为说明有关外部连结器管制部之其他结构例之图,为磁片驱动装置之后视图。图32A为形成覆盖步进马达等保护盖之上盖之俯视图。图32B为形成覆盖步进马达等保护盖之上盖之俯视图。图32C为形成覆盖步进马达等保护盖之上盖之前视图。图33A为形成挟持舌片之下盖之俯视图。图33B为形成挟持舌片之下盖之侧面图。图33C为形成挟持舌片之下盖之前视图。图34为图32A-32C所示上盖及图33A-33C所示下盖被装设之磁片驱动装置之俯视图。图35A为显示磁片之图,显示其挡门关闭状态之俯视图。图35B为显示磁片之图,显示其挡门开放状态之俯视图。
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