| 主权项 |
1.一种合金,适合用于涂覆一喷墨印字头之一镍孔口板因而允许孔口板黏附于喷墨印字头的中间层以及允许改良镍孔口板之非湿润特性,该合金包含:一种贵金属;以及一种聚合物料。2.如申请专利范围第1项之合金,其中贵金属为金、铑及钯之一。3.如申请专利范围第2项之合金,其中聚合物料为铁氟龙(Teflon),任一种聚醯亚胺,聚甲基丙烯酸甲酯,聚伸乙基对 酸酯及其混合物之一。4.一种适合用于镀敷之电沉积溶液,包含:一种贵金属离子载剂;一种酸缓冲液用以维持溶液pH低于6;适当导电盐用以维持溶液比重大于15包曼(Baume)而改良电沉积溶液之导电性;以及一种聚合物粒子之分散液。5.如申请专利范围第4项之电沉积溶液,进一步包含硷金属盐来改良镀敷晶体结构。6.如申请专利范围第5项之电沉积溶液,进一步包含错合剂来减少溶液内的金属杂质活性。7.如申请专利范围第4项之电沉积溶液,进一步包含错合剂来减少溶液内的金属杂质活性。8.如申请专利范围第4项之电沉积溶液,其中贵金属离子之载剂为金离子之氰化物错合剂。9.如申请专利范围第4项之电沉积溶液,其中贵金属离子之载剂为金氰化钾,金亚硫酸钠,金亚硫酸钾及金亚硫酸铵之一。10.如申请专利范围第4项之电沉积溶液,其中聚合物粒子为铁氟龙,任一种聚醯亚胺,聚甲基丙烯酸甲酯,聚伸乙基对 酸酯或其混合物之一之粒子。11.如申请专利范围第4项之合金,其中聚合物粒子的直径小于0.3微米。12.一种金-铁氟龙合金电沉积溶液,包含:金氰化钾水溶液其数量大于0.5克/升;pH改性物质其数量足够调整溶液pH至小于6之値;有效量之适当导电盐俾维持溶液比重大于15包曼而改良溶液之导电性;以及铁氟龙粒子分散液其数量小于5毫升/升。13.如申请专利范围第12项之金-铁氟龙合金电沉积溶液,其中:金氰化钾水溶液含量为0.5至2.5克/升;pH改性物质数量足够调整pH至2至4之値;适当导电盐之量足够维持溶液比重为15至21包曼;以及铁氟龙粒子分散液数量为5至25毫升/升。14.一种电镀一镍孔口板之方法,包含电解溶液而由溶液沉积粒子于板上,该溶液包含:金氰化钾水溶液其数量大于0.5克/升;pH改性物质其数量足够调整溶液pH至小于6之値;有效量之适当导电盐俾维持溶液比重大于15包曼而改良溶液之导电性;以及铁氟龙粒子分散液其数量小于5毫升/升。15.一种喷墨笔之孔口板,包含一板具有一内表面及一外表面,该板有一孔口其伸展贯穿板介于内表面与外表面间;其中至少部分环绕孔口的外表面系涂覆以贵金属-聚合物合金。16.如申请专利范围第15项之孔口板,其中外表面系涂覆以贵金属-聚合物合金。17.如申请专利范围第15项之孔口板,其中内表面、外表面及孔口系涂覆以贵金属-聚合物合金。18.如申请专利范围第15项之孔口板,其中贵金属-聚合物合金为金-铁氟龙合金。19.如申请专利范围第15项之孔口板,其中板系涂覆以第一涂层于贵金属-聚合物合金涂层下方。20.如申请专利范围第19项之孔口板,其中第一涂层为金涂层。图式简单说明:第1图为先前技术喷墨印字头发射元件之放大剖面图。此剖面图显示涂覆以一层金的孔口板部分。第2图为类似第1图之视图,为根据本发明之一具体实施例具有一孔口板其两面上涂覆金-铁氟龙合金之发射元件之视图。第3图为类似第2图之视图,显示涂覆以金-铁氟龙合金之孔口板外表面。第4图为类似第2图之视图,仅显示涂覆以金-铁氟龙合金之孔口附近外表面部分。 |
