| 摘要 |
<p>Se describe en este documento un procedimiento para soldar un componente electrónico 10 que tiene un diseminador de calor 14 sobre una superficie de fondo del mismo y al menos un terminal 18 (por ejemplo, un componente del tipo DPAK) a un placa de circuito 30 que tiene una almohadilla de montaje del diseminador de calor 32 y al menos una almohadilla de montaje del terminal 34, comprendiendo los pasos de: (a) depositar la pasta de soldadura 36 en la almohadilla de montaje del diseminador de calor 32 y en cada una de al menos una almohadilla de montaje de terminal 34; (b) poner el componente electrónico 10 en el placa de circuito 30 de forma que el diseminador de calor 14 descanse encima de la almohadilla de montaje del diseminador de calor 32 y cada terminal 18 descanse encima de una almohadilla respectivo al menos una almohadilla de montaje de terminal 34; (c) dirigir la energía de un haz láser 42 desde un diodo láser 40 al diseminador de calor 14 y/o a la almohadilla de montaje del diseminador de calor 32 durante una primera longitud predeterminada de tiempo, calentando la pasta de soldadura 36 en la almohadilla 32; y (d) continuar dirigiendo la energía del haz láser 42 en el diseminador de calor /almohadilla 14/32 durante una segunda longitud de tiempo predeterminada mientras se alimenta simultáneamente la soldadura 50 una cantidad predeterminada de soldadura de hilos de núcleo-flujo dentro del haz de energía láser 42 próximo al diseminador de calor 14, de forma que la soldadura del hilo 50 funda y fluya hacia al menos uno del diseminador de calor 14 y la almohadilla de montaje del diseminador de calor 32.</p> |
