发明名称 |
Verfahren zum Zuschneiden eines Wafers aus hartem Material |
摘要 |
<p>A method for cutting a wafer hard to cut into sections comprising steps of scribing the wafer so as to form a groove along a cutting line, drilling bores on the grooves at proper intervals and breaking the wafer along the groove. <IMAGE></p> |
申请公布号 |
DE69332465(T2) |
申请公布日期 |
2003.08.28 |
申请号 |
DE1993632465T |
申请日期 |
1993.08.30 |
申请人 |
SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. |
发明人 |
NAKAMURA, TAKAO |
分类号 |
B28D5/00;H01L21/301;H01L21/304;H01L39/24;(IPC1-7):B28D5/00;B28D1/22;H01L21/00 |
主分类号 |
B28D5/00 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|