发明名称 Düse mit Abdeckung zum Besprühen von gedruckten Leiterplatten
摘要 Eine Düse, die in einem Besprühprozeß für bedruckte Leiterplatten verwendet wird, wird beschrieben. Die Düse enthält eine trichterförmige Abdeckung, die an einem oberen Bereich der Düse angebracht ist, um die Düse abzudecken. Mit der Düse ist es möglich zu verhindern, dass eine Überlagerung zwischen Flüssigkeit, die von einer Düsenleiste herunterfällt und Flüssigkeit, die von der Düse versprüht wird, auftritt, und sie kann somit einen gleichmäßigen Sprühdruck während des Sprühprozesses für bedruckte Leiterplatten sicherstellen, wodurch die Fähigkeit zur chemischen Reaktion, wie Entwickeln und Ätzen und Waschen, gleichmäßig aufrechterhalten wird, um die Qualität von bedruckten Leiterplatten zu verbessern.
申请公布号 DE10216120(A1) 申请公布日期 2003.08.28
申请号 DE20021016120 申请日期 2002.04.12
申请人 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. 发明人 PARK, CHOL-WON
分类号 B05B1/28;B05B15/04;H05K3/00;(IPC1-7):H05K3/00;H05K3/06 主分类号 B05B1/28
代理机构 代理人
主权项
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