Verfahren zum Herstellen eines Halbzeugs für Leiterplatten

摘要

Vefahren zum Herstellen eines Halbzeugs (30) für Leiterplatten mit Leiterbahnen unterschiedlicher Dicke. Das Verfahren umfaßt die folgenden Schritte: Vorsehen eines Substrats (1) mit einer Metallschicht (2); Ausdünnen der Metallschicht (2) im Bereich einer Oberfläche (3) auf einer Vorderseite (4) der Metallschicht (2) zum Ausbilden eines Teilbereichs (5) mit einer ersten Metallschichtdicke und eines anderen Teilbereichs (6) mit einer zweiten Metallschichtdicke, wobei die erste Metallschichtdicke kleiner als die zweite Metallschichtdicke ist; und Ausbilden einer im wesentlichen ebenen äußeren Oberfläche auf der Vorderseite (4) des Subtrats (1) mit Hilfe des Aufbringens einer Substratschicht (7) auf der Metallschicht (2), welche den Teilbereich (5) mit der ersten Metallschichtdicke und den anderen Teilbereich (6) mit der zweiten Metallschichtdicke jeweils zumindest teilweise bedeckt.