发明名称 | 地板加热系统 | ||
摘要 | 一种以组合方式提供的辐射式嵌板加热系统,该系统结构便于安装和维护,还提供了地板框架系统中底层地板嵌板所需的结构特性。该系统包括设置在一组合式几何结构内带有凹槽的结构化底层地板嵌板(2)。嵌板上覆盖有一导热表面,此表面上则模压有相匹配的凹槽结构。嵌板能以典型的底层地板嵌板的方式固定在多种地板支承结构(1),底层地板嵌板仅在同时相互作用时才能满足结构上的要求以形成一系列大致均匀间隔的凹槽,循环或电辐射式嵌板加热过程中所使用的管道(4)或导线安装在前述凹槽内。 | ||
申请公布号 | CN1119573C | 申请公布日期 | 2003.08.27 |
申请号 | CN95192760.4 | 申请日期 | 1995.03.15 |
申请人 | 特里·韦恩·阿尔斯堡 | 发明人 | 特里·韦恩·阿尔斯堡 |
分类号 | F24D3/14;F24D3/12 | 主分类号 | F24D3/14 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 程天正;张志醒 |
主权项 | 1.一种用于建筑物楼层的热传导系统,包括多个底层地板嵌板,每个底层地板嵌板均带有开槽表面,一导热层粘合于上述开槽表面从而形成了一导热表面,上述多个底层地板嵌板连接在一起形成用于上述楼层的底层地板,其中,已连接的底层地板嵌板的导热表面在整个楼层上提供了由凹槽构成的基本上连续的通路,以便装入嵌在自硬化填充材料内的热交换装置,从而在安装墙壁或隔墙之前形成一用于所述底层地板的基本上为平面的导热表面,其中,所述热交换装置用于冷却与热传导系统相接触的房间。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |