| 发明名称 | 校验晶片 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种具有聚合物小球(P)的校验晶片(W)，晶片上的这些聚合物小球(P)在某一温度范围内经受热处理，在此温度范围内这些聚合物小球开始软化。 | ||
| 申请公布号 | CN1119643C | 申请公布日期 | 2003.08.27 |
| 申请号 | CN98118715.3 | 申请日期 | 1998.08.26 |
| 申请人 | 西门子公司 | 发明人 | S·格耶尔;M·霍尔恩;K·库尔斯;R·戈特尔 |
| 分类号 | G01N1/28 | 主分类号 | G01N1/28 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;王忠忠 |
| 主权项 | 1.具有在上面附着聚合物小球(P)的校验用晶片，其特征在于，聚合物小球(P)是借助热处理方法固定的，其中热处理温度是在某一温度范围内进行的，在该温度范围内这些聚合物小球(P)开始软化。 | ||
| 地址 | 联邦德国慕尼黑 | ||