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发明名称 Process and coating composition for applying heat-sink paste to circuit boards
摘要
申请公布号 EP1028608(A3) 申请公布日期 2003.08.27
申请号 EP20000102724 申请日期 2000.02.10
申请人 PETERS RESEARCH GMBH + CO. KG 发明人 PETERS, WERNER DIPL.ING;KRAMER, SVEN, DIPL-ING.;SUPPA, MANFRED, DR.;KOLLASA, MICHAEL
分类号 H05K1/02;H05K3/12;H05K3/28;H05K3/38;H05K3/42;H05K7/20;(IPC1-7):H05K3/28 主分类号 H05K1/02
代理机构 代理人
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