与导线接触用的方法和设备

摘要

本发明涉及在制造具有线圈(12)和芯片单元(15)并布置在一基片(11)上的应答器组件时与导线(13)实施接触的方法和设备。在第一工作阶段中是将线圈导线越过相关的芯片单元连接面(18、19)或容纳该连接面的区间，并固定到与连接面(18、19)相关的基片(11)上或与连接面相关的区间；在第二工作阶段中利用连接装置(25、37)将导线(13)与到连接面(18、19)连接起来。

主权项

1.在制造一应答器组件的过程中实施与一导线(113)接触的方法，应答器组件布置在基片(111)上并配有一线圈(112)和一芯片单元(115)，其特征在于，该方法的第一阶段中，导线(113)经过连接面(118、119)或经过一个包括连接面的区域被引出，并对应连接面(118、119)和从属于连接面的区域固定在基片(111)上；在第二阶段中，用一连接装置(125、137)完成导线(113)与连接面(118、119)的连接。