| 发明名称 |
Electrically insulating thin-film-forming resin composition and method for forming thin film therefrom |
| 摘要 |
<p>An electrically insulating thin-film-forming resin composition comprising (A) a hydrogen silsesquioxane resin, (B) a solvent-soluble polymer, and (C) a solvent; and a method for forming an electrically insulating thin film therefrom.</p> |
| 申请公布号 |
EP1143500(A3) |
申请公布日期 |
2003.08.27 |
| 申请号 |
EP20010300751 |
申请日期 |
2001.01.29 |
| 申请人 |
DOW CORNING TORAY SILICONE CO., LTD. |
发明人 |
NAKAMURA, TAKASHI;SAWA, KIYOTAKA;KOBAYASHI, AKIHIKO;MINE, KATSUTOSHI |
| 分类号 |
C08L45/00;C08L65/00;C08L83/04;C08L83/05;C08L101/00;C09D5/25;C09D145/00;C09D183/04;C09D183/05;H01B3/46;H01L21/312;(IPC1-7):H01L21/312 |
主分类号 |
C08L45/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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