| 主权项 |
1.一种生坯积层装置,系用以积层载体薄膜所支承之陶瓷生坯;其特征在于,具备:运送构件,系用以运送陶瓷生坯;切割构件,系具备切刀,以将由该运送构件运送来的陶瓷生坯切成具有既定的平面形状;以及积层构件,系具有积层面,以将由该切割构件所切断之既定平面形状的陶瓷生坯自载体薄膜剥离并进行积层。2.如申请专利范围第1项之生坯积层装置,系进一步具备吸引机构,该吸引机构与该积层构件所具有之开口于积层面之吸引孔连接着。3.如申请专利范围第1或2项之生坯积层装置,其中,该陶瓷生坯是长条状陶瓷生坯,该陶瓷生坯的运送方向是陶瓷生坯的长方向,在与该长方向呈正交的方向上并排设置该切割构件和该积层构件;且进一步具备用以使得切割构件和积层构件移动之移动构件,其可取得:为了切断该陶瓷生坯而使切割构件位于陶瓷生坯的上方的第1状态、以及为了对被切断的陶瓷生坯进行压接、积层而使积层构件位于陶瓷生坯的上方的第2状态。4.如申请专利范围第1或2项之生坯积层装置,其中,被运送的该陶瓷生坯具有一定的长度尺寸,且进一步具备运送单元,其载置着为该载体薄膜所支承的陶瓷生坯,利用该运送构件,将运送单元运送于可对该运送单元供给陶瓷生坯的供给位置、以及对该陶瓷生坯进行切断、积层的加工位置之间,又进一步具备用以移动切割构件和积层构件之移动构件,其可取得:使得该切割构件位于可对该陶瓷生坯进行切断、积层的加工位置的上方的第1状态、以及使得该积层构件位于加工位置的上方的第2状态。5.一种生坯之积层方法,其特征在于,具有:准备一被支承在载体薄膜上的陶瓷生坯之制程;在该陶瓷生坯上形成电极之制程;利用切割构件将形成有该电极之陶瓷生坯切成具有既定平面形状之制程;以及将积层构件的积层面或者已经积层在积层面上的陶瓷生坯压接于该切断后的陶瓷生坯上,自载体薄膜将切断后的陶瓷生坯剥离,并积层在积层面上之制程;依序反覆进行该切断制程和积层制程,在积层面上得到积层体。6.一种积层陶瓷电子元件之制造方法,其特征在于,具有:对由申请专利范围第5项之生坯之积层方法所得到的积层体进行切断、烧结,以得到陶瓷烧结体之制程;以及在该陶瓷烧结体的外表面上形成复数之外部电极之制程。图式简单说明:图1系用以说明与本发明之一实施例相关的生坯积层装置和生坯积层方法的概略前视截面图。图2系用以说明本发明之一实施例的被积层的陶瓷生坯的分解立体图。图3系用以说明本发明之一实施例得到的烧结体的前视截面图。图4系本发明之一实施例得到的积层陶瓷电容器的前视截面图。图5系用以说明本发明实施例的生坯积层装置的第1变形例的前视截面图。图6系用以说明图5所示的变形例的生坯积层装置的示意俯视图。图7系用以说明本发明实施例生坯积层装置的第2变形例的示意俯视图。图8系用以说明图7所示的变形例的生坯积层装置的前视截面图。图9系用以说明本发明实施例生坯积层装置的第3变形例的示意俯视图。图10用以说明习知的生坯积层装置的前视截面图。 |
