| 主权项 |
1.一种焊垫结构,应用于一基底上,该基底具有已完成之一积体电路,包括:一介电层位于该基底之上,且具有至少一组条状沟渠,该组之每一条状沟渠具有一长轴和一短轴;以及一金属层,位于该组条状沟渠中以及该介电层之上,该金属层透过该些条状沟渠和该积体电路互相电性连接。2.如申请专利范围第1项所述之焊垫结构,其中该组条状沟渠系二个一组,同组条状沟渠之长轴为互相垂直。3.如申请专利范围第1项所述之焊垫结构,其中该组条状沟渠系n个一组,n大于二,同组之条状沟渠呈环状排列。4.如申请专利范围第2项或申请专利范围第3项所述之焊垫结构,其中每一该组条状沟渠系呈阵列排列。5.一种多层焊垫结构,应用于一基底上,该基底具有已完成之一积体电路,包括:复数层介电层位于该基底之上,且每一该些介电层具有至少一组条状沟渠,该组之每一条状沟渠具有一长轴和一短轴;以及复数层金属层,和该些介电层为交替重叠,并透过位于该些介电层中之该组条状沟渠和相邻之该些金属层互相电性连接,其中最底层之该金属层透过位于最底层介电层之该组条状沟渠和该积体电路互相电性连接。6.如申请专利范围第5项所述之焊垫结构,其中每一该组条状沟渠系二个一组,同组之二条状沟渠的长轴为互相垂直。7.如申请专利范围第5项所述之焊垫结构,其中每一该组条状沟渠系n个一组排列,同组之条状沟渠系呈环状排列,其中n大于二。8.如申请专利范围第6项或申请专利范围第7项所述之焊垫结构,其中每一该组条状沟渠系呈阵列排列。9.如申请专利范围第5项所述之焊垫结构,其中位于相邻两层之该些介电层中之该组条状沟渠的位置为交错排列。图式简单说明:第1A图是依照本发明较佳实施例的一种焊垫之条状沟渠分布之上方透视图;第1B图为第1A图之局部放大透视图;以及第2图是第1B图之切线II-II'的剖面结构图。 |
