| 主权项 |
1.一种半导体构装治具,系应用于基板与晶片之构装,其包含有:一承载座,设有一个以上之凹槽,系用以承载一个以上之晶片,其中该凹槽的底部设有一个以上的小坑;及一个以上的钢球,系置于该一个以上的小坑内,该一个以上的钢球数目系配合该一个以上的小坑数目。2.如申请专利范围第1项所述之半导体构装治具,其中该承载座更包含一对位机构以提供置放一基板时的对位。3.如申请专利范围第2项所述之半导体构装治具,其中该对位机构系为复数个凸块,该复数个凸块之位置与个数系对应该基板的复数个对位孔之位置与个数。4.如申请专利范围第1项所述之半导体构装治具,其中该一个以上的小坑系提供该一个以上的钢球可稍微滚动之空间。5.一种应用半导体构装治具的双面组装方法,系应用于基板与晶片之构装,其步骤包含有:提供一半导体构装治具,系用以承载一个以上之下层晶片;将该一个以上之下层晶片安装于该半导体构装治具;将一基板对位置放于该半导体构装治具上,该基板系具有复数个通透孔;于该基板表面涂布一焊料;于该基板表面置放一个以上之上层晶片;及加热回焊该基板,并使该焊料通过该复数个通透孔与该一个以上之下层晶片接触,使该基板同时接合该一个以上之上层晶片以及一个以上之下层晶片。6.如申请专利范围第5项所述之应用半导体构装治具的双面组装方法,其中该半导体构装治具更包含一对位机构以提供置放一基板时的对位。7.如申请专利范围第6项所述之应用半导体构装治具的双面组装方法,其中该对位机构系为复数个凸块,该复数个凸块之位置与个数系对应该基板的复数个对位孔之位置与个数。8.如申请专利范围第5项所述之应用半导体构装治具的双面组装方法,其中该于该基板表面涂布一焊料的步骤,系为印刷锡膏及置放锡球其中之一方法。9.如申请专利范围第5项所述之应用半导体构装治具的双面组装方法,其中该半导体构装治具系为一承载座,该承载座系设有一个以上之凹槽,系用以承载该一个以上之下层晶片。10.如申请专利范围第9项所述之应用半导体构装治具的双面组装方法,其中该承载座所涉之该一个以上之凹槽底部系挖出一个以上的小坑以容纳一个以上的钢球。11.如申请专利范围第10项所述之应用半导体构装治具的双面组装方法,其中该一个以上之凹槽深度及该一个以上的钢球之直径尺寸系配合该一个以上的下层晶片厚度控制于一适当値,以使该一个以上的上层晶片、该一个以上的下层晶片及该基板在一次回焊的制程中能同时接合。12.如申请专利范围第10项所述之应用半导体构装治具的双面组装方法,其中该一个以上的钢球系提供该一个以上的下层晶片定位,以及回焊制程中该一个以上的下层晶片与该基板自动对位的功能。图式简单说明:第1图为本发明实施例之半导体构装治具结构示意图;第2图为将基板置放于半导体构装治具的示意图;及第2A图至第2E图为本发明之应用半导体构装治具的双面组装方法实施流程示意图。 |
