| 主权项 |
1.一种模组连接器,包括:绝缘本体,设有用以收容对接插头之内部空间;遮蔽壳体,包覆在绝缘本体周围;插入模组,收容于绝缘本体内部空间内,设有噪音消除装置及设于该噪音消除装置上的第二电路板;以及接地片,安装于该噪音消除装置上,设有与第二电路板连接之焊接部及与遮蔽壳体接触之抵接部。2.如申请专利范围第1项所述之模组连接器,其中所述噪音消除装置为磁性模组。3.如申请专利范围第1项所述之模组连接器,其中所述接地用的焊接部与相应之第二电路板的导电路径电性连接。4.如申请专利范围第1项所述之模组连接器,其中所述第二电路板设有电容器、电阻器及一对焊接于其前端的发光二极体。5.如申请专利范围第2项所述之模组连接器,其中所述磁性模组内部设有磁性线圈,且该磁性模组设有收容该磁性线圈之通槽。6.如申请专利范围第1项所述之模组连接器,其中插入模组设有第一电路板及焊接在该第一电路板上的接触端子。7.如申请专利范围第6项所述之模组连接器,其中绝缘本体设有收容噪音消除模组与第一、二电路板之空腔及收容发光二极体与接触端子之插孔。8.一种模组连接器,安装于主印刷电路板上,包括:绝缘本体,设有收容对接插头之内部空间;以及插入模组,收容于绝缘本体之内部空间内,包括第一、二电路板、噪音消除装置、接地片以及延伸至绝缘本体内部空间内之接触端子,且该插入模组设有可安装于主印刷电路板上之定位部。9.如申请专利范围第8项所述之模组连接器,其中该模组连接器进一步包括包覆在绝缘本体周围之遮蔽壳体及与该遮蔽壳体后板相接触之接地片。10.一种模组连接器,安装于主印刷电路板上,包括:绝缘本体,设有用以连接对接插头之内部空间;至少一个发光二极体,设置于所述内部空间一角;以及插入模组,收容于绝缘本体内,包括:接触端子,延伸入绝缘本体内部空间内;噪音消除装置,设有复数分别与对应接触端子电性连接之针状端子及位于该针状端子后部与发光二极体电性连接之转接端子;以及接地片,设于所述针状端子与转接端子之间。11.如申请专利范围第10项所述之模组连接器,其中所述接地片收容于所述噪音消除装置中。12.如申请专利范围第10项所述之模组连接器,其中该模组连接器包括包覆绝缘本体之遮蔽壳体,所述接地片与该遮蔽壳体电性连接。13.如申请专利范围第10项所述之模组连接器,其中所述插入模组包括安装于噪音消除装置上之第二电路板,所述接地片与该第二电路板电性连接。14.如申请专利范围第13项所述之模组连接器,其中该模组连接器包括包覆绝缘本体之遮蔽壳体,所述接地片与该遮蔽壳体电性连接。15.如申请专利范围第13项所述之模组连接器,其中所述转接端子连接至所述第二电路板并与其电性连接。图式简单说明:第一图系本创作模组连接器之立体组合图。第二图系本创作模组连接器之绝缘本体的立体图。第三图系本创作模组连接器之插入模组的立体图。第四图系第三图之分解示意图。第五图系第三图之另一角度的立体图。 |
