| 主权项 |
1.一种复合焊接凸块形成方法,该复合焊接凸块形成方法包含以下步骤:提供一具有焊接凸块下金属层之晶圆;形成一铅含量不低于90%之第一焊料于该焊接凸块下金属层上;回焊该第一焊料以形成一第一焊球;形成一图案层覆盖该第一焊球;形成一开口于该介电层以暴露出该第一焊球;形成一具共晶成分之第二焊料于该第一焊球上并填满该开口;移除该图案层;及回焊该第二焊料以形成一第二焊球于该第一焊球上。2.如申请专利范围第1项所述之复合焊接凸块形成方法,其中上述之该第一及第二焊料系以电镀法形成。3.如申请专利范围第1项所述之复合焊接凸块形成方法,其中上述之该第一及第二焊料系以刮刀印刷法形成。4.如申请专利范围第1项所述之复合焊接凸块形成方法,其中上述之该第一焊料包含一95/5成分之铅锡合金焊料。5.如申请专利范围第1项所述之复合焊接凸块形成方法,其中上述之该第一及第二焊球系以红外线回焊该第一焊料形成。6.如申请专利范围第1项所述之复合焊接凸块形成方法,其中上述之该图案层包含一光阻层。7.如申请专利范围第1项所述之复合焊接凸块形成方法,其中上述之该开口系以微影制程形成。8.一种复合焊接凸块形成方法,该复合焊接凸块形成方法包含以下步骤:提供一具有焊接凸块下金属层及一暴露出该焊接凸块下金属层之防焊膜的晶圆;形成一铅含量不低于90%之第一焊料于该焊接凸块下金属层上;移除该防焊膜;回焊该第一焊料以形成一第一焊球;形成一图案层覆盖该第一焊球;形成一开口于该介电层以暴露出该第一焊球;形成一具共晶成分之第二焊料于该第一焊球上并填满该开口;移除该图案层;及回焊该第二焊料以形成一第二焊球于该第一焊球上并焊接结合一基板。9.如申请专利范围第8项所述之复合焊接凸块形成方法,其中上述之该第二焊料包含一具有63/37共晶成分之铅锡合金焊料。10.如申请专利范围第8项所述之复合焊接凸块形成方法,其中上述之该第一及第二焊料系以电镀法形成。11.如申请专利范围第8项所述之复合焊接凸块形成方法,其中上述之该第一及第二焊料系以刮刀印刷法形成。12.如申请专利范围第8项所述之复合焊接凸块形成方法,其中上述之该第一及第二焊球系以红外线回焊该第二焊料形成。13.一种复合焊接凸块,该复合焊接凸块包含:一铅含量不低于90%之第一焊球,该第一焊球系形成于一晶圆上之焊接凸块下金属层上;及一具共晶成分之第二焊球,该第二焊球形成于该第一焊球上并用于与一基板焊接结合,其中该第一焊球提高复合焊接凸块之电迁移抵抗能力,而该第二焊球提高焊接凸块与该基板之间的润湿度,同时提高复合焊接凸块与该基板之间的焊接结合可靠度。14.如申请专利范围第13项所述之复合焊接凸块,其中上述之该第一焊球包含一95/5成分之铅锡合金焊球。15.如申请专利范围第13项所述之复合焊接凸块,其中上述之该第二焊球包含一具有63/37共晶成分之铅锡合金焊球。图式简单说明:第一图显示一种传统之焊接凸块;第二图则显示另一种传统之焊接凸块;第三A显示形成一焊料于一焊接凸块下金属层上;第三B图显示对第三A图所示之焊料进行回焊制程的结果;第三C图显示形成一介电层于第三B图所示之结构上;第三D图显示形成一开口于介电层的结果;第三E图显示形成一具有共晶成分之焊料于高铅焊球上并填满第三D图所示之开口的结果;第三F图显示将介电层移除的结果;第三G图显示对第三F图所示之焊料进行回焊制程的结果;及第三H图显示进行回焊制程,并将晶片之与基板结合的结果。 |
