发明名称 表面黏着式塑胶膜电容器及其制法
摘要 本发明系关于一种电路板表面黏着组装方式用之塑胶膜电容器及其制法,系先分别在两交叠的塑胶膜上分别蒸镀金属层,并使其卷绕成筒状,随后在其两端以喷焊方面形成外部导体,进而在两外部导体上分设一金属夹片,并形成外部导体构成电性连接,随即构成一可透过表面黏着技术装配的塑胶膜电容器。
申请公布号 TW548670 申请公布日期 2003.08.21
申请号 TW091105284 申请日期 2002.03.20
申请人 华仑股份有限公司 发明人 黄敏雄
分类号 H01G4/32 主分类号 H01G4/32
代理机构 代理人 林镒珠 台北市中山区长安东路二段一一二号九楼
主权项 1.一种表面黏着式塑胶膜电容器之制造方法,其包括下列步骤:先分别在两交叠的塑胶膜上分别形成金属层;使交叠的塑胶膜卷绕成筒状构造;将筒状构造压合成扁平状;在扁平构造两端以金属分别与两塑胶膜上的金属层电连接,以构成外部导体;在两外部导体上分设一金属夹片,并使夹片与外部导体构成电性连接。2.如申请专利范围第1项所述表面黏着式塑胶膜电容器之制造方法,两塑胶膜上的金属层非作全面覆盖,其分别在相对的一侧边保留一适当宽度的空间,未为金属层覆盖,以便在两端分别形成外部导体后,令两金属层分别与不同的外部导体构成电连接。3.如申请专利范围第1或2项所述表面黏着式塑胶膜电容器之制造方法,该塑胶膜上的金属层系采用铝金属以蒸镀方式构成。4.如申请专利范围第1或2项所述表面黏着式塑胶膜电容器之制造方法,该外部导体系分两阶段完成,第一阶段系由铝合金以喷焊方式构成,第二阶段系由锡锌合金以喷焊方式构成。5.如申请专利范围第1或2项所述表面黏着式塑胶膜电容器之制造方法,该金属夹片与外部导体间的电连接系以点焊方式构成。6.一种表面黏着式塑胶膜电容器,其包括:两交叠的塑胶膜,其上分别形成金属层,并卷绕后压合成扁平状;两外部导体,系分设在前述两交叠塑胶膜的两端;两金属夹片,系分设于外部导体上,并与其构成电性连接。7.如申请专利范围第6项所述表面黏着式塑胶膜电容器,两塑胶膜上的金属层非作全面覆盖,其分别在相对的一侧边保留一适当宽度的空间,未为金属层覆盖。8.如申请专利范围第6或7项所述表面黏着式塑胶膜电容器,该塑胶膜上的金属层系采用铝金属以蒸镀方式构成。9.如申请专利范围第6或7项所述表面黏着式塑胶膜电容器,该外部导体系由铝合金内层与铝锌合金外层所构成。10.如申请专利范围第6或7项所述表面黏着式塑胶膜电容器,该夹片概呈相对的匚形状,其上下两水平端的自由端部系分别朝相对方向弯折,两弯折端部之间距恒小于该扁平构造的厚度,以便构成夹掣作用。11.如申请专利范围第10项所述表面黏着式塑胶膜电容器,该夹片的垂直端上形成有一开口,开口间形成有一横向肋片,供以电焊方式与外部导体构成电连接。图式简单说明:第一图:系本发明之一制程示意图;卷取结构。第二图A~C:系本发明又一制程示意图;卷取完成。第三图A、B:系本发明再一制程示意图;热压。第四图:系本发明之一剖视图;喷焊后之电容元件。第五图:系本发明又一剖视图;崁入夹片与完成。第六图A~D:系本发明之表面黏着式电容器的外观示意图。第七图:系一习用塑胶膜电容器的外观示意图。第八图:系又一习用塑胶膜电容器的外观示意图。
地址 台北市内湖区新明路二三九号
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