| 主权项 |
1.一种具多矽基板之探测卡组合构造,系包含有:一电路板;一承座,结合于该电路板,用以容置第一矽基板;一第一矽基板,系容置于该承座,该第一矽基板系具有一上表面及一下表面,该第一矽基板之上表面系形成复数个电极、导接线路及在周边之连接垫,该第一矽基板之该些导接线路系将该些电极电性连接至对应之连接垫;至少一第二矽基板,系具有一上表面及一下表面,其中该第二矽基板之下表面系结合于该第一矽基板之上表面,且不覆盖该第一矽基板之电极及连接垫,而该第二矽基板之上表面系形成复数个电极、导接线路及在周边之连接垫,该第二矽基板之该些导接线路系将该些电极电性连接至对应之连接垫;及复数个电性连接装置,分别用以电性连接该第一矽基板之连接垫与该第二矽基板之连接垫至该电路板。2.如申请专利范围第1项所述之具多矽基板之探测卡组合构造,其中该第一矽基板之下表面与该承座之间系形成有一缓冲层。3.如申请专利范围第2项所述之具多矽基板之探测卡组合构造,其中该缓冲层系为矽胶或橡胶之弹性材质。4.如申请专利范围第1项所述之具多矽基板之探测卡组合构造,其中该电性连接装置系为软性印刷电路板或金属导线。5.如申请专利范围第1项所述之具多矽基板之探测卡组合构造,其中该第一矽基板之该些电极另形成有复数个第一探针。6.如申请专利范围第5项所述之具多矽基板之探测卡组合构造,其中该第二矽基板之该些电极另形成有复数个第二探针,该些第二探针与该些第一探针系具有一致性地电性接触面。7.如申请专利范围第1项所述之具多矽基板之探测卡组合构造,其另包含有复数个探测插座(probe socket),其系设于该电路板,以连接该些电性连接装置。图式简单说明:第1图:依本创作之一具体实施例,一具多矽基板之探测卡组合构造之截面图;及第2图:依本创作之一具体实施例,该具多矽基板之探测卡组合构造之上视示意图。 |
