| 主权项 |
1.一种散热装置,系贴合于电子元件上,用以散发电子元件产生之热量,其主要包括:一基座,其底部系镂空形成一具有适当深度之凹室,且在凹室上方之顶壁上进一步开设有复数通孔,在该凹室内填充有多孔性介质及容易产生相变化之工作液体,该工作液体系吸附于该多孔性介质中,另外,藉由一金属板设于凹室之底层而使该凹室达成密封;复数散热鳍片,系由该基座顶面向上凸伸而出;其中,该等通孔系与该复数散热鳍片对应且延伸进入散热鳍片内直至接近该散热鳍片之顶端处。2.如申请专利范围第1项所述之散热装置,其中该凹室内之工作液体在受热后将转化为高温汽体并沿着通孔上昇,且当该高温汽体与该散热鳍片之低温内壁接触至某种程度时,将由汽体转化为液体并藉由该多孔性介质之虹吸现象而快速返回至该基座之凹室内,如此连续循环即可快速地散发该电子元件产生之热量。3.如申请专利范围第1或2项所述之散热装置,其中该金属板系由钢制成。4.如申请专利范围第1或2项所述之散热装置,其中该金属板系由铝制成。5.如申请专利范围第1或2项所述之散热装置,其中该金属板系以镶嵌方式固设于该凹室之底层。6.如申请专利范围第1或2项所述之散热装置,其中该金属板系焊设于该凹室之底层。图式简单说明:第一图系习知散热装置之立体图。第二图系本创作散热装置之立体分解图。第三图系本创作散热装置之立体组合图。第四图系本创作散热装置之剖视图。 |
