| 主权项 |
1.一种层叠式连接器结构改良,系包括:复数个座体,该复数个座体系可以适当结合手段,相互组合堆叠,且于该复数个座体内均具有端子容置槽;复数个端子组,系个别配置于各个座体之端子容置槽内;一导电板,系与复数个座体堆叠方向同向配置,且该导电板并与电子设备形成电性连结;其中,上述之复数个端子组之端子脚均直接连结于导电板,再藉由导电板与电子设备形成连结。2.如申请专利范围第1项所述之层叠式连接器结构改良,其中,该导电板上系具有复数个插孔,以供端子接脚插置。3.如申请专利范围第1项所述之层叠式连接器结构改良,其中,该电子设备系可为工业用电脑、个人用电脑,笔记型电脑或其他可供层叠式连接器配置之电子设备。4.如申请专利范围第1项所述之层叠式连接器结构改良其中,该结合手段系可以嵌接、黏接、套接等方式。5.如申请专利范围第4项所述之层叠式连接器结构改良,其中,该利用嵌接手段结合时,于该复数个座体之顶面与底面分别具有嵌凸部及嵌槽(二者之位置亦可对换),藉以相互嵌合。6.如申请专利范围第1项所述之层叠式连接器结构改良,其中,更包括有一外壳,包覆于复数个座体外。7.如申请专利范围第1项所述之层叠式连接器结构改良,其中,该堆叠之方式系以纵向推叠为主。8.一种层叠式连接器结构改良,系包括一外壳,其内配置有复数个座体,该座体系以适当之手段相互纵向堆叠连结而成,而该座体内再各配置有一端子组,且该端子组之后端,再配置有一供端子组连结之纵向摆设之导电板,另,该导电板再与电子设备形成连结,如此,经由该导电板使该端子组与电子设备形成电性导通。9.如申请专利范围第8项所述之层叠式连接器结构改良,其中,该座体内系具有一端子容置槽,以供端子组配置。10.如申请专利范围第8项所述之层叠式连接器结构改良,其中,该导电板上系具有复数个插孔,以供端子组之端子接脚插置。11.如申请专利范围第8项所述之层叠式连接器结构改良,其中,该电子设备系可为工业用电脑、个人用电脑,笔记型电脑或其他可供层叠式连接器配置之电子设备。12.如申请专利范围第8项所述之层叠式连接器结构改良,其中,该结合手段系可以嵌接、黏接、套接等方式。13.如申请专利范围第12项所述之层叠式连接器结构改良,其中,该利用嵌接手段结合时,于该复数个座体之顶面与底面分别具有嵌凸部及嵌槽(二者之位置亦可对换),藉以相互嵌合。图式简单说明:第1图系本创作之外观立体示意图。第2图系本创作之结构分解示意图。第3图系本创作之组合剖面示意图。第4图系传统堆叠式连接器组合剖面示意图。 |
