| 主权项 |
1.一种微带天线构造,系在设计及制作微带天线时,于该微带天线之一基板之馈入孔内,安装一圆柱状之馈入针,并令该馈入针之主体长度,调整至该基板厚度之0.025~0.75倍范围内,以减少该主体因烘烤高温所造成之膨涨变形,并可降低其与该基板间之应力,提高其产品之良率,且亦可藉改变该主体与基板所形成之等效电容及电感値,以有效增加其接收讯号之频宽,再者,该主体之另端被安装于该馈入孔内之部位,设计成一外径逐渐递减之支撑部,以强化该支撑部另端凸伸出该馈入孔外之连接部强度,有效避免该连接部与一电路板相接之过程中,发生碰撞而弯折变形之情事。2.如申请专利范围第1项所述之微带天线构造,其中该基板系由介电材料制成。3.如申请专利范围第2项所述之微带天线构造,其中该基板表面上利用网版印刷及蚀刻之方式,印制有一层金属微带片。4.如申请专利范围第1项所述之微带天线构造,其中该馈入孔之内径为1.48 mm,而该馈入针之本体外径与该馈入孔相当。5.如申请专利范围第1项所述之微带天线构造,其中该本体之长度为0.1mm至3.0mm。6.如申请专利范围第1项所述之微带天线构造,其中该本体上端设有一沿径向方向向外延伸之凸缘,且该凸缘之外径大于该馈入孔,令该凸缘之底面恰可连接至该金属微带片上。7.如申请专利范围第1项所述之微带天线构造,其中该支撑部之外径为1.2 mm,长度固定于0.6mm,而该连接部之外径固定于0.8mm,长度则随本体之长度而变,即本体之长度加上支撑部、连接部之长度等于6.6 mm,该连接部之外径系配合穿置于该电路板预设之穿孔,使其末端可穿过该电路板之穿孔,并与该电路板之电路焊接在一起,俾该电路板之电路可接收该馈入针所传送之讯号。8.如申请专利范围第1项所述之微带天线构造,其中该支撑部之外径可为一呈由上向下连续逐渐缩减状。9.如申请专利范围第1项所述之微带天线构造,其中该支撑部之外径可为一呈由上向下呈阶梯逐渐缩减状。图式简单说明:第一图系习用微带天线之馈入针之平面示意图之一。第二图系习用微带天线之馈入针之平面示意图之二。第三图系本发明之平面示意图。第四图系本发明之另一实施例之平面示意图。第五图系本发明之再一实施例之平面示意图。第六图系本发明之等效电路示意图。第七图系习用之实验数据之示意图。第八图系本发明之实验数据之示意图。 |
