| 主权项 |
1.一种电传导性多层复合体,其包括:第一和第二聚合物膜,该等膜各具挠曲性且具有上和下表面,其中该第二膜可在或高于其玻璃转变温度的温度下热成形;挠性电传导层,舖在该第一膜的上表面上;及一黏着剂中间层将,其系用以将该第一膜的下表面黏着到该第二膜的上表面,该黏着剂中间层具有足够的弹性性质以容忍经如此黏着的诸膜之间因复合体弯曲所致相对移动。2.如申请专利范围第1项之复合体,其中该第二膜具有回弹性。3.如申请专利范围第2项之复合体,其中该黏着剂中间层在约-50到150℃之间的温度下具有弹性性质。4.如申请专利范围第1或2项之复合体,其中该电传导层包括利用一第二黏着剂黏着到该第一膜的上表面的一金属箔。5.如申请专利范围第1或2项之复合体,其中该黏着剂中间层为压力敏感性者。6.如申请专利范围第2项之复合体,其中该第二膜具有比该第一膜较高的体积弹性模数。7.如申请专利范围第1或2项之复合体,其更包括一利用一第二黏着剂黏着中间层黏着到该第二膜的下表面之第三挠曲聚合物膜。8.如申请专利范围第2项之复合体,其更包括一第二挠性电传导层,其系经施加到该复合体上与该第一提及的电传导层的施加侧面相异的侧面上。9.如申请专利范围第1或2项之复合体,其中该电传导层系选自下列的组合之中者:铜、铝、镍、锡、银、金、铁质金属和其的合金。10.如申请专利范围第1或2项之复合体,其中该电传导层具有不超过约20密尔(mil)之厚度。11.如申请专利范围第1或2项之复合体,其中该第一和第二膜的聚合物材系选自下列的组合之中者:聚酯、聚醯胺、聚醯亚胺、聚胺基甲酸酯、聚乙基伸乙烯基(polyethylethylenesulfone)、聚丁烯和衍生物、聚碳酸酯、聚苯乙烯(和含有苯乙烯的共聚物)、聚乙烯(线型)、聚乙基乙烯酮(polyethyethyleneketones)、聚丙烯酸酯(包括甲基丙烯酸酯)、硬质PVC(和共聚物)。12.如申请专利范围第1或2项之复合体,其中该电传导层系相对于该第一膜的上表面以介面方式固定的。13.一种制备电传导性多层复合体之方法,其包括:a)提供第一和第二聚合物膜,该等膜各具挠曲性且具有上和下表面,该第二膜可在或高于其玻璃转变温度的温度下热成形;b)将一挠性电传导层舖到该第一膜的上表面上;及c)利用一黏着剂中间层将该第一膜的下表面黏着到该第二膜的上表面,该黏着剂中间层具有足够的弹性性质以容忍经如此黏着的诸膜之间因复合体弯曲所致相对移动。14.一种制备成型电传导性组件之方法,该方法包括:a)制备一多层复合体,其系经由:(i) 提供第一和第二聚合物膜,该等膜各具挠曲性且具有上和下表面,其中至少该第二膜可在或高于其玻璃转变温度的温度下热成形;(ii)将一挠性电传导层铺到该第一膜的上表面上;及(iii)利用一黏着剂中间层将该第一膜的下表面黏着到该第二膜的上表面,该黏着剂中间层具有足够的弹性性质以容忍经如此黏着的诸膜之间因复合体弯曲所致相对移动;b)将该复合体加热到至少与该第二膜的玻璃转变温度一样高的高温;c)将经如此加热过的复合体成型到所选形状;及d)将经如此成型过的复合体冷却到低于该高温的温度。15.如申请专利范围第13或14项之方法,其中该第二膜具有回弹性。图式简单说明:第1图为采自本发明电传导性多层复合体一具体实例的断面图,要了解者,此图为了阐示目的夸大地将诸组件的相对尺寸予以大幅放大;第2图为第1图中所示复合体的解剖图;第3图为显示出该复合体热成形为成形非平面组态后的状态之图形;第4图为第3图圆圈部份的放大图;第5图为显示出配合基材形状的轮廓的复合体之图;第6图为显示出将两互相隔开的相对移动组件之间的间隙回弹地桥联所用复合体之图;第7图为在两侧面都施加电传导层的另一具体实例之图;且第8图为评估本发明复合体所具性能所用的检验程序之阐示图。 |
