| 主权项 |
1.一种生产液晶单元装置的制程,包含:一对透过阻隔件的基板,安排成互相相对的关系,而液晶包含在基板内的空间;该制程包含下述步骤:以墨水喷射系统将阻隔件生成材料施用于此对基板上,以制成阻隔件;将此对基板安排成彼此相对的位置关系,其内含有阻隔件,及将液晶化合物包封在此对基板内的空间。2.如申请专利范围第1项之制程,其中阻隔件制造在基板上,该基板具有上色层。3.如申请专利范围第2项之制程,其中基板具有黑色母质。4.如申请专利范围第3项之制程,其中阻隔件生成材料施用在与黑色母质重叠的位置。5.如申请专利范围第1项之制程,其中阻隔件生成材料含有黏着剂与分散于黏着剂中的珠子。6.如申请专利范围第5项之制程,其中珠子的比重对黏着剂比重的比例为0.9至1.1。7.如申请专利范围第5项之制程,其中珠子的粒径为0.8至10mm,黏着剂的黏滞性在25℃下为2至100cp。8.如申请专利范围第1项之制程,其中阻隔件生成材料含有可用光或热加以固化的可固化成份、及溶剂成份,且溶剂成份的含量至多为重量百分比50%。9.一种生产液晶单元装置的制程,包含:一对透过阻隔件的基板,安排成互相相对的关系,而液晶包含在基板内之空间;该制程包含下述步骤:多次施用阻隔件生成材料,使其在此对基板上堆起,以制成阻隔件;将此对基板安排成彼此相对的位置关系,其内含有阻隔件,并将液晶化合物包封在此对基板内的空间。10.如申请专利范围第9项之制程,其中当多次施用阻隔件生成材料时,阻隔件生成材料第二次及以后的施用量比第一次的施用量少。11.如申请专利范围第9项之制程,其中当多次施用阻隔件生成材料时,较早施用的阻隔件生成材料已固化后,方在其上进行下一次施用。12.如申请专利范围第9项之制程,其中阻隔件制造在基板上,该基板具有上色层。13.如申请专利范围第9项之制程,其中系以墨水喷射系统施用阻隔件生成材料。14.一种生产液晶单元装置的制程,包含:一对透过阻隔件的基板,安排成互相相对的关系,而液晶包含在基板内的空间;该制程包含下述步骤:以墨水喷射系统将阻隔件生成材料施用于此对基板上,将阻隔件上方平坦化;将此对基板安排成彼此相对的位置关系,其内含有阻隔件,并将液晶化合物包封在此对基板内的空间。15.如申请专利范围第14项之制程,其中阻隔件制造在基板上,该基板具有上色层。16.如申请专利范围第14项之制程,其中系以墨水喷射系统施用阻隔件生成材料。17.一种生产液晶单元装置的制程,包含以下步骤:在基板上面制造阻隔件,与以墨水喷射系统施用阻隔件生成材料,以制造阻隔件。18.一种生产液晶单元装置的制程,包含以下步骤:在基板上多次施用阻隔件生成材料,使其堆起以制造阻隔件。19.如申请专利范围第18项之制程,其中阻隔件制造在基板上,该基板具有上色层。20.如申请专利范围第18项之制程,其中系以墨水喷射系统施用阻隔件生成材料。21.一种生产液晶单元装置的制程,包含以下步骤:在基板上以含有阻隔件生成材料制造阻隔件,并将阻隔件上方平坦化。22.如申请专利范围第21项之制程,其中阻隔件制造在基板上,该基板具有上色层。23.如申请专利范围第21项之制程,其中系以墨水喷射系统施用阻隔件生成材料。图式简单说明:图1A、1B、1C、1D、1E、1F、及1G为流程图,说明依据本发明的具体实施例的液晶单元装置生产制程。图2说明如何多次射出可固化、具阻隔件的材料,以产生阻隔件。图3为阻隔件的范例标的形状。图4为研磨阻隔件的研磨装置构造。图5为另一阻隔件的范例标的形状。图6为剖面示意图,说明依据本发明的具体实施例的具阻隔件基板。图7为剖面示意图,说明依据本发明的具体实施例的液晶单元装置。图8为剖面示意图,说明依据本发明的另一具体实施例的液晶单元装置。图9A、9B、9C、9D、9E、9F及9G为流程图,说明依据本发明的另一具体实施例的液晶单元装置生产制程。图10为剖面示意图,说明依据本发明更进一步的具体实施例的液晶单元装置。图11A、11B、11C、11D、11E、11F为流程图,表示依据本发明更进一步的具体实施例的液晶单元装置生产制程。图12为剖面示意图,说明依据本发明的另一具体实施例的具阻隔件基板。 |
