发明名称 Positive photoresist composition
摘要 A composition includes (A) an alkali-soluble resin; and (B) (b-1) a compound of Formula (I): wherein Ds are each a hydrogen atom or a naphthoquinonediazidosulfonyl group; and (b2) a quinonediazide ester of, for example, bis(2-methyl-4-hydroxy-5-cyclohexylphenyl)-3,4-dihydroxyphenylmethane.
申请公布号 US2003157424(A1) 申请公布日期 2003.08.21
申请号 US20020328014 申请日期 2002.12.26
申请人 TOKYO OHKA KOGYO CO., LTD. 发明人 HAGIHARA MITSUO;TACHI TOSHIAKI;MARUYAMA KENJI
分类号 G03F7/022;G03F7/004;G03F7/023;G03F7/038;G03F7/30;H01L21/027;(IPC1-7):G03F7/023 主分类号 G03F7/022
代理机构 代理人
主权项
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