| 发明名称 | 喷墨印头晶片及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种喷墨印头晶片的制造方法，用以在一基板上形成该喷墨印头晶片，该基板上方具有构图的一热阻层及一导电层，该方法包括以下步骤：在该导电层与该热阻层上方形成一绝缘层；在该绝缘层上方形成一金属层，并对该金属层及该绝缘层构图，用以限定一接触窗，该接触窗挖穿该金属层与该绝缘层到达该导电层上方；在该接触窗之中形成一金属插销；以及形成该喷墨印头晶片。本发明还涉及一种喷墨印头晶片。 | ||
| 申请公布号 | CN1118375C | 申请公布日期 | 2003.08.20 |
| 申请号 | CN98109867.3 | 申请日期 | 1998.06.08 |
| 申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 王介文;李明玲;蓝元亮;吴义勇;王惠芳 |
| 分类号 | B41J2/14;B41J2/16 | 主分类号 | B41J2/14 |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 李晓舒 |
| 主权项 | 1.一种喷墨印头晶片的制造方法，用以在一基板上形成该喷墨印头晶片，该基板上方具有构图的一热阻层及一导电层，该方法包括以下步骤：在该导电层与该热阻层上方形成一绝缘层；在该绝缘层上方形成一金属层，并对该金属层及该绝缘层构图，用以限定一接触窗，该接触窗挖穿该金属层与该绝缘层到达该导电层上方；在该接触窗之中形成一金属插销；以及形成该喷墨印头晶片。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹县 | ||