发明名称 | 自固化无机型导热胶泥 | ||
摘要 | 本发明公开了一种自固化无机型导热胶泥。所说的导热胶泥是一种以导热材料和无机粘结材料作为主体材料,通过合适的加工生产方法制成的糊状物,该胶泥的使用温度可达400℃,粘结剪切强度可达1.0MPa以上,导热系数可达14Kcal/m.hr.℃。具有导热系数高、粘接强度好、使用方便、价格便易等优点。 | ||
申请公布号 | CN1118527C | 申请公布日期 | 2003.08.20 |
申请号 | CN00125755.2 | 申请日期 | 2000.10.24 |
申请人 | 华东理工大学 | 发明人 | 潘红良 |
分类号 | C09J1/02;C09J9/00 | 主分类号 | C09J1/02 |
代理机构 | 上海顺华专利代理有限责任公司 | 代理人 | 李鸿儒 |
主权项 | 1.一种自固化无机型导热胶泥,其特征在于,组分和重量百分比含量为:水玻璃 30~65%填料 0~20%导热材料 30~60%聚磷酸硅 0~15%增稠剂 2~20%六偏磷酸钠 0~5%所说的填料为氧化硅或/和氧化铝;所说的增稠剂为羟甲基纤维素、聚乙烯醇或醋酸乙烯中的一种或一种以上。 | ||
地址 | 200237上海市梅陇路130号 |