低含量纳米银导电浆料及其制备方法

摘要

本发明涉及一种纳米银导电浆料及其制备方法。为了解决通常导电浆料中导电填料含量较多、胶体粘度较高，因而不适于多层线路板通孔连接的问题，本发明根据纳米银粒子自组装和低温熔焊特性，利用微乳液方法制得的纳米银粉，制备了低含量纳米银粒子填充环氧树脂单组份导电浆料，在达到较好导电性能的同时，极大地降低胶体粘度，因而具有广阔的应用前景，适用于将电子元件固定在线路板上、电极间的连接，并特别有利于多层线路板间的通孔连接。

主权项

1、一种低含量纳米银导电浆料，其特征是各组分及其重量百分比为：纳米银5～20％；环氧树脂95～80％。