发明名称 可增加填满系数的互补式金氧半影像传感器结构
摘要 一种可增加填满系数的互补式金氧半影像传感器结构,是将一光二极管与三个N型晶体管所组成的影像传感器,因工艺规则造成的填满系数限制加以改善,以增加其填满系数。其中的一例是将两个N型晶体管改为P型晶体管,并直接制作于光二极管的N型井上,再一例则将另一N型重置晶体管改为重置二极管,且也直接制作于光二极管的N型井上,另一例还将其中的重置二极管与源极随藕器晶体管共享,此三例均可将其中的输出选择晶体管省略,以进一步提高其填满系数。
申请公布号 CN1437264A 申请公布日期 2003.08.20
申请号 CN02103506.7 申请日期 2002.02.06
申请人 双汉科技股份有限公司 发明人 张贤钧;金雅琴
分类号 H01L27/14;H01L31/00 主分类号 H01L27/14
代理机构 北京集佳专利商标事务所 代理人 王学强
主权项 1.一种可增加填满系数的互补式金氧半影像传感器结构,其特征为:包括:一光二极管,用以接收一光源的照射,并依据该光源的强度反应一光二极管电位,其由一P型基底上的一N型井所形成;一重置晶体管,用以重置该光二极管电位至重置准位,其由该N型井外的该P型基底上的N型掺杂区所形成;以及一源极随藕器晶体管,用以提供该光二极管电位的输出电流,以读取该光二极管电位,其由该N型井上的第一及第二P型掺杂区所形成。
地址 台湾省台北市永吉路179号3楼