| 发明名称 | 研磨剂分布系统及应用此分布系统的化学机械研磨设备 | ||
| 摘要 | 一种研磨剂分布系统，在其研磨剂输送管路上，设置有多个可调式开关装置，经调整上述各个开关装置的组合运作，而得以在上述研磨垫上，获得所需的研磨剂分布状态。此外，还公开了应用上述研磨剂分布系统的化学机械研磨设备。 | ||
| 申请公布号 | CN1437222A | 申请公布日期 | 2003.08.20 |
| 申请号 | CN02104720.0 | 申请日期 | 2002.02.09 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 邱文智;陈盈和;施足;章勳明 |
| 分类号 | H01L21/302;B24B1/00;B24B7/22 | 主分类号 | H01L21/302 |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 | 代理人 | 陈红;潘培坤 |
| 主权项 | 1.一种研磨剂分布系统，适用于化学机械研磨设备，使研磨剂在上述研磨设备的研磨垫上的分布位置可以进行调整，上述研磨剂分布系统包括：一输送管路，内部有研磨剂流通；多个开关装置，设置于上述输送管路上，研磨剂是透过任一上述开关装置散布至上述研磨垫上；其中，经调整上述各个开关装置的组合运作，而在上述研磨垫上获得所需的研磨剂分布状态。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹 | ||