| 发明名称 | 莲蓬头式气体供应器及具有莲蓬头式气体供应器的半导体装置制造设备 | ||
| 摘要 | 一种半导体装置制造设备的莲蓬头式气体供应器，包含：一背板，具有一往一第一方向突出的边缘；一与该背板边缘结合的莲蓬头，使该莲蓬头与该背板之间形成一空间，该莲蓬头具有多个孔并且至少包含一沟槽介于该多个孔与该背板的边缘之间；及一气体入口，连接到该背板，该气体入口进入该空间。 | ||
| 申请公布号 | CN1437220A | 申请公布日期 | 2003.08.20 |
| 申请号 | CN03102248.0 | 申请日期 | 2003.01.28 |
| 申请人 | 周星工程股份有限公司 | 发明人 | 张根夏 |
| 分类号 | H01L21/205;C23C16/00 | 主分类号 | H01L21/205 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 程伟;王初 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置制造设备的莲蓬头式气体供应器，其特征在于，包含：一背板，具有一往一第一方向突出的边缘；一与该背板边缘结合的莲蓬头，使该莲蓬头与该背板之间形成一空间，该莲蓬头具有多个孔并且至少包含一沟槽介于该多个孔与该背板的边缘之间；及一气体入口，连接到该背板中央，该气体入口进入该空间。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道 | ||