发明名称 磊晶矽晶圆及其制造方法
摘要 本发明是提供在晶圆全面具有良好的IG能力之磊晶矽晶圆及其制造方法。本发明系在晶圆全面具有良好之吸气能力之磊晶矽晶圆,在磊晶成长后之矽单结晶基板内部所检测出之氧析出物密度,在晶圆面内之任何位置皆为1×10^9/cm^3以上。
申请公布号 TW200303041 申请公布日期 2003.08.16
申请号 TW092101499 申请日期 2003.01.23
申请人 信越半导体股份有限公司 发明人 竹野博
分类号 H01L21/20 主分类号 H01L21/20
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本