| 摘要 |
<p>Es ist eine Leiterplatte (1) mit mindestens einem auf der Leiterplatte (1) angeordneten Bauteil (3, 9, 17, 23, 35) vorgesehen, bei dem eine sehr genaue Positionierung des Bauteils (3, 9, 17, 23, 35) auf der Leiterplatte (1) vorliegt, mit einem zwischen dem Bauteil (3, 9, 17, 23, 35) und der Leiterplatte (1) aufgebrachten Kleber (5), der Partikel (7, 29, 37) enthält, die eine Feineinstellung einer Position des Bauteils (3, 9, 17, 23, 35) auf der Leiterplatte (1) bewirken.</p> |
